ECI QC-100循序电化学还原法可焊性分析仪
ECI QC-100循序电化学还原法可焊性分析仪

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ECI

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QC-100

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美洲

  • 金牌
  • 第14年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
核心参数
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QC-100 循序电化学还原法分析仪


产品介绍

QC-100采用SERA(Sequential Electrochemical Reduction Analysis) 循序电化学还原法分析PCB晶片的锡焊性、引线可焊性 、附着力等,广泛用于PCB 行业。SERA是一种新的电化学方法,用于分析电路板元器件焊接的各种参数。


QC-100-Brochure.jpg

硬件:

参比电极低维护

测试溶液密封测试,无泄露

支持晶片尺寸 15” × 24”


软件:

UI用户友好,基于MS-Windows

实施的表面指纹

数据存储 Access


可分析的元素: Co,Ni.Cu,Ag,Au,In,Sn,Sb,Pb Bi 


测量方法:


应用:

  包被污染分析       包被厚度分析         包被多空性分析              包被成分分析


  

售后服务承诺

保修期: 1年

是否可延长保修期:

现场技术咨询:

免费培训: 2天3人次培训

免费仪器保养: 一年一次

保内维修承诺: 免费维修

报修承诺: 8小时响应,24小时到达现场

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ECIQC-100有现货吗?

ECI QC-100循序电化学还原法可焊性分析仪信息由上海奕枫仪器设备有限公司为您提供,如您想了解更多关于ECI QC-100循序电化学还原法可焊性分析仪报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
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