C11011-01W 微米膜厚测量仪
C11011-01W 微米膜厚测量仪

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滨松

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C11011-01W

--

亚洲

  • 白金
  • 第14年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
核心参数

C11011-01W 微米膜厚测量仪


    C11011-01W型光学微米膜厚测量仪利用激光相干度量学原理,测量速度达60Hz,适用于产品线上在线测量。此外,选配的映射系统可以测量指定样品的厚度分布。C11011-01W应用广泛,比如用于产品制造过程监控或质量控制。欢迎您登陆滨松中国全新中文网站  查看该产品更多详细信息!


特性

  • 利用红外光度测定进行非透明样品测量

  • 测量速度高达60 Hz

  • 测量带图纹晶圆和带保护膜的晶圆

  • 长工作距离

  • 映射功能

  • 可外部控制

参数

型号C11011-01W
可测膜厚范围(玻璃)25 μm to 2900 μm*1
可测膜厚范围(硅)10 μm to 1200 μm*2
测量可重复性(硅)100 nm*3
测量准确度(硅)< 500 μm: ±0.5 μm; > 500 μm: ±0.1 %*3
光源红外LED(1300 nm)
光斑尺寸φ60 μm*4
工作距离155 mm*4
可测层数一层(也可多层测量)
分析峰值探测
测量时间22.2 ms/点*5
外部控制功能RS-232C / PIPE
接口USB2.0
电源AC100 V to 240 V, 50 Hz/60 Hz
功耗50W

*1:SiO2薄膜测量特性

*2:Si薄膜测量特性

*3:测量6 μm厚硅薄膜时的标准偏差

*4:可选配1000mm工作距离的模型C11011-01WL

*5:连续数据采集时间不包括分析时间



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