科众精密-全自动晶圆接触角测量仪，测量等离子处理镀膜后的接触角

技术参数

KZS-50

图片

硬件外观

接触角平台长

12寸圆平台（6寸、8寸、12寸（通用）

扩展升级

整体扩展升级

接触角设备尺寸

670x690x730mm（长*宽*高）

重量

35KG

样品台

样品平台放置方式

水平放置

样品平台工作方式

三维移动样品平台

样品承重

0.1-10公斤

仪器平台扩展

可添加手动，自动倾斜平台，全自动旋转平台，温控平台，旋转平台，真空吸附平台

调节范围

Y轴手动行程400mm，精度0.1mm
X轴手动，360°自动旋转，精度0.1mm

测试范围

0-180°

测量精度

高达0.01°

测量面

水平放置

样品平台旋转

全自动旋转平台

仪器水平控制

角位台可调，镜头可调，样品平台可调

滴液

滴液系统

软件控制自动滴液，精度0.1微升，自动接液测试

注射器

高精密石英注射器，容量500ul

针头直径

0.51mm，1.6mm表面张力测试

滴液移动范围

X轴手动调节80mm，精度0.01mm
Z轴自动调节100mm，精度0.01mm

滴液系统

软件控制自动滴液泵

滴液模组

金属丝杆滑台模组

镜头
/光源

光源系统

单波冷光源带聚光环保护罩，寿命60000小时以上

光源调节

软硬共控

镜头可移动范围

滑台可调100mm

镜头

远心变倍变焦定制镜头

镜头倾斜度

±10°，精度0.5°

相机帧率/像素

300fps（可选配更高帧率）/300万像索

电源

电源

电压220V，功率60W，频率60HZ

漏电装置

带漏电装置保护

软件部分

软件算法

分辨率拟合法、弧面法、θ/2、切线法、量角法、宽高法、L-Y法、圆法、椭圆法、斜椭圆法

测量方式

全自动、半自动、手动

拟合方式

分辨率点位拟合，根据实际成像像素点完全贴合

图像拍摄

支持多种拍摄方式，可单张、可连续拍摄，支持视频拍摄，并一键测量。

左右接触角区分

支持

分析方法

座滴法、纤维法、动态润湿法、悬滴法、倒置悬滴法、附着滴法、插针法、3D形貌法、气泡捕获法

分析方式

润湿性分析、静态分析、实时动态分析、拍照分析、视频分析、前进后退角分析

保存模式

Word、EXCEL、谱图、照片、视频

总结

1、晶圆接触角测量可以订制，适用于各种半导体制造中常用的6英寸、8英寸、12英寸等尺寸的晶圆。
2、高精度测量：可以在非常小的范围内准确测量晶圆表面的接触角，具有高度的重复性和准确性。
3、多功能性：晶圆接触角测量仪通常具有多种测试模式，可以测量不同类型的表面处理，如刻蚀、沉积、清洗等过程对接触角的影响，可以提供全面的表面质量评估。
4、高效性：晶圆接触角测量仪可以在非常短的时间内完成多个晶圆的测量，提高了实验的效率。
5、自动化程度高：晶圆接触角测量仪通常具有自动化控制和数据处理系统，可以自动完成晶圆的定位、测量和数据处理，减少了实验人员的工作量和误差。