增材制造直接成型过程中应力消除的解决方案

Carbolite?Gero（卡博莱特?盖罗）为直接成型金属增材制造（AM）设计了专业的可控气氛炉GPCMA产品，以消除增材制造中零件的应力，并达到最高规格的标准。

具有水冷功能超精细研磨-高能球磨仪Emax

日新月异的科技发展对实验室设备的要求也随之越来越高，纳米技术就是一个典型的新时代创新发展的标志，需要把颗粒的粒径范围降低到1-100nm，达到此范围内的材料具有很多特殊属性。另一个应用典型就是材料科学中的机械合金化制备新材料方向。不管是纳米材料制备还是机械合金化都需要高能输入。通常伴随能量输入的就是巨大的发热量，因此高效控温是个非常关键的运行参数。 莱驰是世界实验室固体样品研磨和混合的领导厂家，为了满足以上的需求，特别研发了高能球磨仪。最高运行转速2000转/分，独有水冷功能，Emax因而成为高能机械研磨的最佳实验室设备。

动态图像法分析颗粒的粒径和粒形分布

我们的颗粒测试仪测量原理是动态图像分析法（ISO13322-2），适用于多种样品的粒度粒形表征。分析仪覆盖的颗粒动态范围在0.6um到30mm之间-从纳米颗粒到卵石大小的颗粒。

食品接触材料及制品的样品前处理应用

日常生活中，食品包装与食品的密切关系早已被千家万户所认知。无论是商店、超市，还是每个家庭，处处可见设计精美、实用方便的食品包装。很难想象，没有包装的食品被送到每个消费者手中,将会是一个怎样的景象。在很大程度上,食品包装已经成为食品不可分割的组成部分,对食品质量将产生直接或间接的影响。

新的二维半导体材料——黑磷烯原料的制备

科学家最近发现黑磷烯有望超越石墨烯，成为硅理想的替代材料。初中化学中学过的为数不多的物质之一就是磷，最常听到的是红磷和白磷，黑磷其实也是磷的一种同素异形体。百余年前，化学家就合成出了黑磷这种物质，合成后没有了后文。由于石墨烯带来的二维材料的热潮，直到2013年才有人重新把兴趣集中在黑磷上。在2014年上半年一系列的文献中，有人通过机械剥离的方式得到了10到20个原子厚度的超薄黑磷薄膜，现在黑磷二维材料已经成为了晶片界的一个新宠。

制药行业的样品前处理

分析领域的要求正变得越来越细，越来越小。先进的粉碎技术在制药行业中起着至关重要的作用，德国Retsch(莱驰)能够提供所有能够满足这些粉碎要求的研磨设备和配件。