苏州安益谱半导体行业应用方案（二）GMA6500小分子在线质谱&RGA6500分析模块

一、产品整体定位与分工

两套设备形成半导体在线实时监控+设备OEM集成+离线全组分溯源闭环解决方案，覆盖晶圆制造、先进封装、材料质控、洁净室AMC污染全场景。

• GMA6500 小分子在线质谱（整机式）：产线旁路加装、在线实时监测，适配存量机台改造、产线工艺运维、故障诊断，主打小分子残气动态监控。

• RGA6500 模块化残气分析模块（OEM嵌入式）：小型化无整机设计，直接内嵌刻蚀、沉积、封装等工艺设备，为国产半导体设备标配内置残气监测单元。

二、GMA6500 小分子在线质谱 半导体应用场景

核心产品特性

全金属200℃高温烘烤腔体、无油洁净真空系统、双灯丝冗余设计、ppb级痕量检测、毫秒级扫描响应，支持UHV超高真空至近常压差分采样，适配半导体全工艺真空环境。

细分应用场景

1. 晶圆薄膜沉积工艺在线监控（CVD/PVD/ALD/外延）

实时监测腔体H2O、O2、N2、CO、CO2、工艺前驱体残余及氟氯腐蚀副产物；监控腔体烘烤、抽真空、工艺启停全阶段残气变化，验证腔体清洗洁净度，杜绝水汽、氧杂质导致的薄膜针孔、氧化、层间不均缺陷，稳定薄膜工艺良率。

2. 刻蚀工艺终点判定与腔体健康诊断

旁路实时采集刻蚀腔内部气体，追踪刻蚀反应产物、残余卤素气体、空气渗漏组分；精准判定工艺清洗终点，避免过刻/欠刻问题；设备PM维护后快速验证腔体洁净状态，定位微泄漏、部件放气异常，减少非计划停机。

3. 大宗/电子特气管路纯度在线质控

针对N2、Ar、H2、He等工艺气体，在线检测ppb级H2O、O2、碳氢、微量杂质，实时监控气源纯度与管路微渗漏，提前规避特气污染引发的晶圆表面中毒、工艺参数漂移问题。

4. 半导体先进封装真空工艺监控

适配真空回流焊、真空键合、气密性封装工况，监测腔体内部水汽、小分子碳氢、粘接剂放气杂质，管控封装排气效果，降低功率器件、MEMS、光电器件后期腐蚀、脱粘、失效风险。

5. 真空系统泄漏排查与泵组健康评估

快速区分腔体密封泄漏、材料本底放气、干泵/分子泵油返流污染，精准定位漏点与故障源，实现真空系统预防性维护，保障产线真空环境稳定性。

三、RGA6500 模块化残气分析模块 半导体应用场景

核心产品特性

小型化模块化集成、无需独立机柜、标准通讯协议、全金属抗腐蚀腔体、双灯丝设计，可直接嵌入半导体工艺设备，适配设备厂商OEM配套，实现设备智能化自检功能。

细分应用场景

1. 国产半导体工艺设备OEM内置标配

适配刻蚀机、ALD/CVD沉积设备、PVD设备、真空退火炉整机集成，作为设备原生残气监测单元，实时上传腔体残气数据、杂质超标自动报警，提升国产设备智能化、国产化配套能力，对标进口设备内置RGA配置。

2. 真空热处理/退火炉在线监测

内嵌炉体真空管路，实时监测高温退火过程中晶圆、炉管、保温材料释放的H2O、CO、CO2、有机杂质，每批次自动自检，保障晶圆热处理电学性能一致性，杜绝批次性工艺不良。

3. 高端气密性封装设备内置检测

集成于TO-CAN、陶瓷管壳、MEMS、高可靠功率器件封装设备，封装前自动检测腔体残余水汽、有机杂质，提前拦截封装洁净度不达标批次，满足军工、汽车级器件高可靠封装质控标准。

4. 真空泵组集成式健康监测模块

嵌入干泵、分子泵机组排气端，实时监测泵组碳氢返流、异常分解产物，预判泵组老化、故障风险，实现真空子系统预防性维护，从源头杜绝泵油污染腔体的重大工艺事故。

五、两套设备协同闭环解决方案

1. 在线预警（GMA6500/RGA6500）：实时监控工艺小分子残气、泄漏、放气异常，及时报警、锁定异常批次与工艺节点；

2. 取样留存：异常触发后，快速采集腔体配件、晶圆、环境吸附样品；

3. 工艺优化闭环：反向指导腔体清洗、物料更换、工艺参数调整、设备维护，彻底解决重复性工艺不良。

六、核心参数与选型对照表

七、目标客户群体

• 晶圆制造企业：逻辑、存储、化合物半导体（GaN/GaAs）产线；

• 先进封装企业：功率器件、MEMS、光电器件、SiP、Fan-out高端封装产线；

• 国产半导体设备厂商：刻蚀、沉积、退火炉、真空封装设备整机厂商；

• 半导体材料厂商：密封耗材、封装胶、工艺化学品、洁净耗材供应商；

• 第三方检测机构、半导体科研院所、高校实验室。