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芯片测试专用TES-5系列准备工作说明

无锡冠亚发布时间:2019/04/03 17:17 点击: 加载中..

  芯片测试专用TES-5系列是用于电子元器件检测中,如何准确的检测芯片是很重要的,那么,对于芯片测试专用TES-5系列的检测准备工作,大家了解多少呢?

元器件1.jpg

  开始芯片测试专用TES-5系列测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路,主要参数指标,各个引出线的作用及其正常电压。准备工作做的好,后面的检查就会顺利很多。芯片很敏感,所以测试的时候要注意不要引起引脚之间的短路,任何一瞬间的短路都能被捕捉到,从而造成芯片烧坏。

  另外,芯片测试专用TES-5系列如果没有隔离变压器时,是严禁用已经接地的测试设备去碰触底盘带电的设备,因为这样容易造成电源短路,从而波及广泛,造成故障扩大化。焊接时,要保证电烙铁不带电,焊接时间要短,不堆焊,这样是为了防止焊锡粘连,从而造成短路。但是也要确定焊牢,不允许出现虚焊的现象。在有些情况下,发现多处电压发生变化,此时不要轻易下结论就是芯片已经坏掉了。要知道某些故障也能导致各个引脚电压测试下来与正常值一样,这时候也不要轻易认为芯片就是好的。

  芯片的工作环境要求有良好的散热性,不带散热器并且大功率工作的情况只能加速芯片的报废。芯片其实很灵活,当其内部有部分损坏时,可以加接外围小型元器件来代替这已经损坏的部分,加接时要注意接线的合理性,以防造成寄生耦合。

  芯片测试专用TES-5系列是无锡冠亚推出的芯片检测系统,不同芯片型号在测试的时候需要对其相关的芯片测试专用TES-5系列了解清楚比较好。(本文来源网络,如有侵权,请联系删除,谢谢。)


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