液槽冷热冲击试验箱高低温交变测试机DTS2.0

芯片在生产过程中，需要对其进行冷热冲击试验。一般情况下，民用芯片的正常工作温度范围是 0℃-70℃，其他芯片性能更高，正常工作温度范围是 -55℃-125℃。以上温度范围都是芯片工作下的温度范围，当芯片不工作时，可以承受超过 200℃ 的焊接温度。

适用于金属、塑料、橡胶、电子机电产品、航空航天、能源材料、医疗化工等材料行业模拟试件在周围大气温度急剧变化条件下的适应性试验及对电子元器件的安全性测试提供可靠性试验。

这是一个加速试验，模拟车辆中大量的慢温度循环。对应实际车辆温度循环，用较快的温度变化率及更宽的温度变化范围，加速是可行的。失效模式为因老化和不同的温度膨胀系数导致的材料裂化或密封失效。本试验将导致机械缺陷（裂缝），不要求带电工作。

高低温冲击试验主要适用于电子元器件、通信产品、汽车零部件的气候环境变化性能试验，提供环境可靠性试验、产品筛选试验等。同时，通过进行高低温冲击试验，可以提高产品的可靠性，控制产品质量。温度变化类试验项目名称：温度变化、温度循环、温度交变、快速温变、温度冲击、冷热冲击、温度梯度、分级温度等名称。且不同体系的标准中应用的试验方法是不同的，如何区分这些测试项目以及如何选择它们，需要分析各种类型测试的来源及其差异。

在特定时间内进行快速温度变化，转换时间一般设定为手动2～3 分钟，自动少于30 秒，小试件则少于10 秒。常用术语中的温度冲击试验也属于冷热冲击试验。

主要适用于电子元件、通信产品、汽车零部件的气候环境变化性能试验，提供环境可靠性试验、产品筛选试验等，同时，通过进行高低温冲击试验，可以提高产品的可靠性，控制产品质量。

应用于模拟产品遇到极端温度情况下的工作情况，产品中大量的慢温度循环，对应实际电子类产品温度循环，用较快的温度变化率及更宽的温度变化范围。失效模式为因老化和不同的温度膨胀系数导致的材料裂化或密封失效。

液槽冷热冲击试验箱是用于在短时间内再现试验结果的有效试验装署。采用ESPEC共通的触掉式彩色液晶操作屏。对应美军标MIl-STD-883F(Method No.1011.9)等试验标准,液槽冲击试验箱采用搅拌对流液体介质代替循环流动空气介质就行热传递，可以满足严酷的试验要求。

适用于金属、塑料、橡胶、电子机电产品、航空航天、能源材料、医疗化工等材料行业模拟试件在周围大气温度急剧变化条件下的适应性试验及对电子元器件的安全性测试提供可靠性试验

确定产品在温度急剧变化气候环境下储存、运输、使用的环境适应性能力。在高温与低温瞬间变化条件下，对产品的物理以及其他相关特性进行环境模拟测试，通过测试后的检测，来判断产品的性能，是否仍然能够符合预定要求，以便供产品设计、改进、鉴定及出厂检验用;

灯具的塑胶外壳无法承受环境能力，在高低温冲击时，LED塑胶外壳容易脆化破坏; 灯管在温度急剧变化情况下出现烧坏的情况; 照明灯的电路板芯片在冷热冲击环境下容易短路。