8000全自动键合机

PALOMAR 8000 全自动多功能键合机 焊线机 Wire Bonder

高可靠性植球焊和引线键合机

8000型键合机是全自动超声波高速键合机，可进行球形焊、晶圆植球、芯片植球等、以及客户化的线弧形状。它适合于许多封装方面和元件的组装，包括复杂的混合电路、MCMs和高可靠性器件。

获得专利的PlanarBump 技术利用金线来产生无线尾植球，也使8000型键合机适合倒装芯片和其它先进的封装应用。8000型键合机在它大的工作区域内和可使用的深度能力内的总体精度，导致微间距/高线数应用工艺的高良品率。

8000型键合机选配

8000型键合机的球行焊和植球配置是这一系统的一个特色。8000型键合机是可用的能够一步产生Co-planarized式金球的系统。这一全自动的、热超声的、高速的球-和-二焊点金球焊提高了产品良品率，消除了你的工艺变化的来源。

技术参数:

邦定类型：              热压超声金丝球焊、无线尾凸点制作

循环时间：              0.125秒/线, 0.077秒/凸点

最小线间距:             50um(线径为20um时)-

放置精度：              ±2.5um

操作系统:               Windows NT

计算机:                 PentiumⅢ(或更高)处理器

打线范围:               300mm×150mm

分辨率:                 0.2um

可重复度:               ±2.5um

驱动系统:               线性编码电机, 直接驱动

视觉系统:               Cognex 8000系列

视觉系统捕捉范围：     760um～1300um

角度范围：              ±7°

焦点范围（焦点深度）： 10mm

可编程照明：            双通道LED照明

线轴直径：              50.8mm. 双边缘线轴

线轴长度:               25.4mm～50.8mm

线径:                   17.7um～50.8um

超声发生器:             1瓦或5瓦可选择相位锁定发生器

超声频率:               60KHz或120KHz

超声模式:               连续电压或连续电流

电源：                  220 VAC, 30 A,

真空度：                25inHg（635mm汞柱）

空气/氮气压力：         60 psi

体积：                 31.5″ 长 x 70″ 高 x 37.5″深

重量：                  1800lbs 英镑(净重)     816KG

植球芯片粘贴的应用

摄像头和便携式摄像机

手机

MEMS

PDAs

传感器

叠层存储器件内部元件，如DSPs、ASICs、SAW滤波器、高亮度/高功率LED、 CMOS图片传感器

其它普通应用

汽车组装

COB

CMOS摄像头组件

磁盘驱动组装

显示器和太阳能板

微间距器件

柔性电路

大的复杂的混合电路

多模芯片块儿(MCMs)

特殊框架

SIPs

特色

8000型键合机利用焊线头移动（专利的双Z-轴线性旋转移动）功能，通过重复平滑的剪切球的顶部引线来形成良好的金球植球，不会留有线尾。这提供了一致的小于20微米高度植球的形成，它消除了二次压球工艺的需求。

对于8000型键合机关键的软件特点包括适当的焊点变形、增强线弧模式、无线尾植球和仿真楔形焊（链式焊接）。8000型键合机能够执行 SOS工艺。SOS是一个用户优先于月牙型焊接定义二维植球的接口程序。IC到I或者焊接困难的材料将受益于这一特色。

突出表现

连续焊接技术—在进行焊线的同时将器件抓取到键合机上的能力。从而操作员消除了停止键合机和步进的需要。8000型键合机突出了这一技术。