2024Semicon China，滨松中国与您相约上海

图1 滨松中国semicon展位示意图

滨松可以为您提供用于半导体量测、膜厚等场景下的光源、光谱仪产品，以及用于模块开发的核心器件产品。

在半导体检测中，针对于光学方法和电子学方法，滨松可以分别提供适用于光学明场及暗场检测环境的光源、相机及光电倍增管模块类产品；适用于PL及其他荧光 检测场景。以及适用于电子学检测的探测器模块化产品、晶体等，并且可以提供本地化模块集成方案。

相机类产品：ORCA-Quest qCMOS相机在“从未停止追求巅峰”的道路迈下了坚实脚印，比肩EMCCD的高灵敏度、优异的信噪比、低至0.27个电子的读出噪声。但是滨松追求的远不止于如此，在此次展会上我们将隆重向大家推出ORCA-Quest qCMOS第二代新品相机，量子效率和帧速都有了惊人的提升，但是依然延续了第一代Quest追求巅峰的光子定量能力。除了最新款相机之外，滨松众多经典款型号的相机也期待着在展会与大家相见。

图3 滨松中国上海半导体实验室里面的PHEMOS-X

iPHEMOS-MPX：高精度倒置微光显微镜产品，可直接从背部对样品进行检测。主要面向晶圆级或者复杂电路设计芯片的失效定位分析工作，具备微光发射，热发射，激光诱导发射，纳米镜头，固态浸润镜头，动态失效定位等多种分析方法集成一体的特点。 

Dual PHEMOS-X ：专为先进的 3D 非透明器件所设计。可对样品正背面同时进行失效分析，获取更多热点抓取机会。 

除此之外，对于特定的检测需求，滨松也在不断尝试新的解决方案。 

随着芯片制程升级，进一步小型化的芯片因失效而产生的漏电信号也越来越微弱；制造工艺的复杂度提升，使得失效定位过程中的噪声增多，失效分析变得更加棘手。滨松全新推出的无液氮制冷Solid Camera可进一步提高信噪比，在-193℃的制冷温度下进行失效定位，捕捉更微小的漏电信号。 

汽车电子、功率器件市场规模进一步发展， SiC、GaN 等第三代半导体地位上升。相较于Si材料，其禁带宽度更宽，发光波长更短，常规的失效定位手段难以应对。对于此类新材料的失效分析，滨松推出更适合第三代半导体的检测模块，全新的VIS OBIRCH对于SiC的透过性更好；C-CCD相机对于约400-1100 nm波长的微光信号捕捉能力更好，更适合第三代半导体的失效分析。 

更多产品信息，欢迎前来展位与工程师交流。 

图4 ODPL测量方法示意图