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PCB板金镍测厚仪,线路板金镍测厚仪

品牌:
产地: 英国
型号: PCB测厚仪
报价: ¥20万 - 50万
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核心参数

产地类别: 进口

产品介绍

用途:

   

X-RAY XDV-SDD是一款应用广泛的能量色散型X射线荧光镀层侧厚及材料分析仪。它特别适合用于测量和分析超薄镀层及进行痕量分析。其配备了高精度、可编程的X/Y轴工作台,是全自动测量样品的理想设备。

 

 

应用领域:

1.分析超薄镀层,如:厚度0.1umAuPa镀层;

2.印刷线路板上RoHsWEEE要求的痕量分析;

3.黄金成分分析

4.测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层;

5.分析复杂的多镀层系统;

6.全自动测量,如:用于质量控制领域。

 


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工商信息

企业名称

广东正业科技股份有限公司

企业信息已认证

企业类型

其他股份有限公司(上市)

信用代码

91441900617994922G

成立日期

1997-11-14

注册资本

人民币叁亿陆仟玖佰壹拾柒万贰仟零陆拾贰元

经营范围

研发、生产、加工、销售:机器人、电子仪器设备及其软件、电子材料、日用口罩(非医用)、医疗器械(第二类医疗器械);全产线装备系统集成;设备租赁;货物的进出口业务;物业租械;为业管理。。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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