高麦电子级乙硅烷分析解决方案

在装有纯化钼粉的反应器中，导入经过净化的高纯氟气体，控制反应温度在250-300℃,氟化生成六氟化钼。氟化产物经过1-3级接收器，在第一级回收高沸点杂质，第二级在-5-5℃回收六氟化钼，第三级回收过剩的氟及低沸点杂质。将六氟化钼经真空蒸馏，得到高纯六氟化钼。

氩气是一种无色、无味的单原子气体，相对原子质量为39.948。一般由空气液化后，用分馏法制取氩气。氩气的密度是空气的1.4倍，是氦气的10倍。氩气是一种惰性气体，在常温下与其他物质均不起化学反应，在高温下也不溶于液态金属中，在焊接有色金属时更能显示其优越性。可用于灯泡充气和对不锈钢、镁、铝等的电弧焊接，即“氩弧焊”。

半导体行业废气主要为有机废气和酸碱废气两类。有机类有：非甲烷总烃、氮氧化物、二氧化硫等；酸碱类有：氨气、硫酸雾、氟化物、氯化物、氯气等。在半导体行业中造成环境污染的有害气体，主要来源于芯片或者是线路板生产的清洗、均胶、去胶、刻蚀、显影过程中。 半导体行业主要是元器件组装焊接过程中对大气的污染和电路板等器件清洗等表面处理过程中因使用一些化学药剂（如硫酸、盐酸、氟氯化碳、四氯化碳、三氯乙烷及其他有机卤化物）挥发造成对大气环境的污染，以及整机装配过程中产生的机械噪声和少量粉尘也会造成环境污染，这些污染气体会造成人群慢性或急性中毒。

混合气体Gas mixture是含有两种或两种以上有效组分，或虽属非有效组分但其含量超过规定限量的气体。由几种气体组成的混合物，是工程上常用的工质。混合气体通常被当作理想气体研究。 焊接混合保护气是为了提高焊缝质量而出现的，混合气需要的气体也都是原来常见的焊接保护气，如氧气、二氧化碳、氩气等等。以混合气代替单一气体进行焊接保护，有明显细化融滴、促进焊道平滑、改善成形、降低气孔产生率的良好作用，深受焊接、切割等行业的欢迎。