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包装薄膜热封仪 薄膜热封试验仪PARAM博每 HST-H3

品牌: 兰光
产地: 山东
型号: PARAM博每 HST-H3
样本: 下载
报价: ¥3万 - 5万
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核心参数

产地类别: 国产

产品介绍

包装薄膜热封仪 薄膜热封试验仪PARAM博每 HST-H3

品牌:Labthink

厂家:济南兰光机电技术有限公司0531-85068566

地址:山东省济南市无影山路144号

薄膜热封试验仪PARAM博每 HST-H3采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。


技术特征:

1、专业——HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法,采用按照国家及国际标准规定设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产。

2、精密——HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计,铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压,快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。

3、高端——HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上,增加了许多智能化配置,为高端用户提供的合适的选择。

测试原理及标准:

HST-H3采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和国际标准:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。 


技术指标:

热封温度:室温~300℃ 

控温精度:±0.2℃ 

热封时间:0.1~999.9 s 

热封压力:0.05 MPa~0.7 MPa 

热封面:330 mm×10 mm(可定制) 

加热形式:单加热或双加热 

气源压力:0.5 MPa~0.7 MPa(气源用户自备)

气源接口:Ф6 mm聚氨酯管 

外形尺寸:536mm(L)×335mm(W)×413mm(H) 

电源:220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz 

净重:43 kg 


仪器配置:

标准配置:主机、脚踏开关

选购件:专业软件、通信电缆、微型打印机、专用打印线

备注:本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管;气源用户自备


售后服务
保修期: 1年
是否可延长保修期:
现场技术咨询:
免费培训: 1次免费技术培训
免费仪器保养: 具体咨询售后
保内维修承诺: 保修期内产品出现质量问题提供免费维修
报修承诺: 接受服务请求后1小时内做出回应,2小时内提出处理意见和解决方案。
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兰光热封仪PARAM博每 HST-H3的工作原理介绍

热封仪PARAM博每 HST-H3的使用方法?

兰光PARAM博每 HST-H3多少钱一台?

热封仪PARAM博每 HST-H3可以检测什么?

热封仪PARAM博每 HST-H3使用的注意事项?

兰光PARAM博每 HST-H3的说明书有吗?

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工商信息

企业名称

济南兰光机电技术有限公司

企业信息已认证

企业类型

信用代码

370100000012112

成立日期

1989-11-27

注册资本

500

经营范围

测试仪器仪表及机械设备的开发、制造、销售及相关技术服务;计算机软件的开发与销售;进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

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济南兰光机电技术有限公司为您提供兰光包装薄膜热封仪 薄膜热封试验仪PARAM博每 HST-H3,兰光PARAM博每 HST-H3产地为山东,属于国产热封仪、实验室热封仪,除了包装薄膜热封仪 薄膜热封试验仪PARAM博每 HST-H3的参数、价格、型号、原理等信息外,还可为您提供铝箔包装袋热封试验仪 QB/T 2358实验室热封仪厂家、薄膜热封仪_食药包装热封仪_复合膜热封仪、HTT-L1热封热粘性能测试仪_模拟生产线_热封强度测定仪,labthink客服电话400-860-5168转1887,售前、售后均可联系。
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