kSA MOS TS 薄膜热应力测试仪

仪器简介：

（kSA MOS ThermalScan）kSA MOS TS 薄膜热应力测试仪（薄膜应力仪，薄膜应力计，薄膜应力测量系统），测量光学设计MOS传感器，同时kSA公司荣获2008 Innovation of the Year Awardee！

kSA MOS TS 薄膜热应力测试仪采用非接触MOS激光技术；不但可以对薄膜的应力、表面曲率和翘曲进行准确的测量，而且还可二维应力Mapping成像统计分析；同时可准确测量应力、曲率随温度变化的关系；

部分参考用户：中国计量科学研究院电学与量子所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、中国科学院上海光学精密机械研究所、中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院上海技术物理研究所、北京航空材料研究院、苏州大学、中国科学院成都光电技术研究所中国科学院力学所、华南理工大学材料学院、中国空间技术研究院、阿里巴巴达摩院、清华大学、天津理工大学、上海大学、中国科学院兰州空间技术物理研究所、中国航空制造技术研究院、深圳瑞华泰薄膜科技股份有限公司；Harvard University ，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University ， Karlsruhe Research Center，Max Planck Institute，IBM.，Seagate Research Center, Phillips Semiconductor, NEC，Nissan ARC, Nich ia Glass Corporation等。

同类设备：

*kSA MOS TS 薄膜热应力测试仪（薄膜应力测量系统，薄膜应力计）；

*薄膜残余应力测试仪；

*实时原位薄膜应力测量系统；

技术参数：
Film Stress Tester, Film Stress Measurement System，Film Stress Mapping System;
   1.变温设计：采用真空和低压气体保护，温度范围RT~1000°C；
   2.曲率分辨率：100km；
   3.XY双向程序控制扫描平台扫描范围：up to 300mm（可选）；
   4.XY双向扫描速度：可达20mm/s；
   5.XY双向扫描平台扫描步进分辨率：2 μm ；
   6.样品holder兼容：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, and 300mm直径样品；
   7.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描；
   8.成像功能：样品表面2D曲率、应力成像，及3D成像分析；
   9.测量功能：曲率、曲率半径、应力强度、应力、Bow和翘曲等； 
   10.温度均匀度：优于±2摄氏度；

主要特点：
   1.MOS多光束技术（二维激光阵列）；
   2.变温设计：采用真空和低压气体保护，温度范围RT~1000°C；
   3.样品快速热处理功能；
   4.样品快速冷却处理功能；
   5.温度闭环控制功能，保证优异的温度均匀性和精度;
   6.实时应力VS.温度曲线；
   7.实时曲率VS.温度曲线；
   8.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描； 
   9.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析； 
   10.测量功能：曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等；
   11.气体（氮气、氩气和氧气等）Delivery系统；

实际应用：