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PCB(印制电路板)中镀金层等的机械性能检测

2017/05/12 09:18

阅读:429

分享:
应用领域:
电子/电气
发布时间:
2017/05/12
检测样品:
电子元器件产品
检测项目:
硬度、模量等机械性能
浏览次数:
429
下载次数:
参考标准:
EN 61010,ISO 14577,GBT21838,ASTM E 2546

方案摘要:

当今,在电子电路行业中所用的涂镀层越来越薄,不仅是为了节约材料,也是为了顺应电子电路产品尺寸不断缩小的趋势。然而为了测量这类只有几百微米涂镀层(如镀金层)的机械性能,一种精确的测量技术——仪器化纳米压痕法,将被运用。

产品配置单:

分析仪器

菲希尔HM500纳米压痕仪

型号: HM500

产地: 德国

品牌: 菲希尔

¥100万 - 150万

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联系电话

方案详情:

当今,在电子电路行业中所用的涂镀层越来越薄,不仅是为了节约材料,也是为了顺应电子电路产品尺寸不断缩小的趋势。然而为了测量这类只有几百微米涂镀层(如镀金层)的机械性能,一种精确的测量技术——仪器化纳米压痕法,将被运用。



PCB上的镀金层有很多用处,如防腐,改善焊接性,提高耐磨性,如果想检测它镀金层的各类机械性能如硬度或弹性,菲希尔(Fischer)的HM500这种仪器化纳米压痕测试法是最佳的测量手段,其显著的测量优势可以避免基材本身对测量镀层时的影响。

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