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非接触式厚度测量，可以测量背面研磨减薄和刻蚀后的薄晶圆，也可测量粘附在蓝膜或者其他载体上的有图形或凸起的晶圆，可应用于堆叠芯片和微机电系统。
优势：
FSM413回波探头传感器使用红外（IR）干涉测量技术，可以直接和测量从厚到薄的晶圆衬底厚度变化和总体厚度变化。配置单探头系统，可以测量一些对红外线透明的材料，例如Si, GaAs, InP, SiC, 玻璃，石英和一些聚合物，还可以测量常规有图形、有胶带、凸起或者键合在载体上晶圆的衬底厚度。配置双探头系统时，还提供晶圆整体厚度测量（包括衬底厚度和在光不能穿透的情况下的图形高度厚度)。选配功能可以测量沟槽深度和通孔深度（包括微机电中的高深宽比的沟槽和通孔）。另外微机电应用中薄膜厚度测量和凸块高度测量也可以选配。
基于FSM Echoprobe红外线干涉测量技术，提供非接触式芯片厚度和深度测量方法。
Echoprobe技术利用红外光束探测晶圆。
Echoprobe可用于测量多晶硅、蓝宝石、其它复合物半导体，例如GaAs, InP, GaP, GaN 等。
对晶圆图形衬底切割面进行直接测量。
行业应用：
主要应用在研磨芯片厚度控制、芯片后段封装、TSV(硅通孔技术)、(MEMS)微机电系统、 侧壁角度测量等。
针对LED行业, 可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV
其它应用：
· 沟槽深度测量
· 表面粗糙度测量
· 薄膜厚度测量
· 环氧厚度测量
Echoprobe™ 回波探头技术可提供对薄晶圆（<100um）的衬底厚度或粘结结构上的薄衬底进行直接和测量。
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企业名称
铂悦仪器(上海)有限公司
企业信息已认证
企业类型
有限责任公司(自然人独资)
信用代码
91310117698818989B
成立日期
2009-12-29
注册资本
人民币500.0000万元整
经营范围
仪器仪表、实验室设备、机械设备及配件、机电设备及配件、电子产品、化工原料及产品(除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品)、一般劳防用品、玻璃制品的销售;仪器仪表、实验室设备、机械设备及配件、机电设备及配件、电子产品的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务;一类医疗器械、仪器仪表的维修;自有设备租赁(除金融租赁);广告设计、制作、利用自有媒体发布各类广告、电子商务(不得从事增值电信、金融业务);从事货物及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
铂悦仪器（上海）有限公司
公司地址
上海市松江区莘砖公路518弄漕河泾开发区松江高科技园区28号楼3A
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