冻干实验中几个关键温度的关系

共晶点与共熔点

共晶点发生在制品降温预冻过程，共熔点发生在制品升温干燥过程，它们是两个相反的物理变化过程，从概念上来看这两个温度应该是相同的。但由于制品在冻结和熔化过程中其热量传递的具体途径和方式不同，相变潜热不同，所以共晶点温度和共熔点温度并不完全相同，同一物料的共熔点温度要稍高于共晶点温度。

共晶点温度与玻璃转化温度

在预冻过程中，有些物料没有或者不需要研究玻璃转化温度，有些物料没有共晶点温度[4]，同一制品可能同时存在共晶点温度和玻璃转化温度。制品在玻璃转化温度以上，共晶点以下预冻，则形成晶体结构；制品以较高的降温速度越过共晶点温度，达到玻璃转化温度以下进行预冻，则形成无定型结构。

晶型体系的冻干制剂，晶体粒度大，易干燥，稳定性好，而无定型结构的制品干燥速度慢，稳定性差，因此，在无定型体系的保温阶段也可能出现无定型结构向晶体结构转化的现象。

塌陷温度与共晶点及玻璃转化温度

一般情况下，塌陷温度要稍高于共晶点温度，共晶点温度高于玻璃转化温度（即塌陷温度＞共晶点＞玻璃转化温度）。多数情况下，塌陷温度要比玻璃转化温度高。

共晶点、玻璃转化温度、共熔点、塌陷温度的对冻干曲线的指导作用

根据制品的共晶点或玻璃化转变温度可确定预冻温度。在预冻过程中，若样品预冻温度过高，预冻不完全，在升华干燥阶段易发生“喷瓶”和“起泡”现象。预冻温度过低，则造成能源浪费，延长生产周期，提高生产成本。因此，在实际冻干操作时，预冻温度一般低于制品的凝固点（共晶点或玻璃转化温度）10℃-20℃，但并不是所有制品均适用，在实际操作中可根据实际情况对预冻温度进行优化。

在升华干燥过程中，为防止制品塌陷，对于塌陷温度要稍高于共晶点温度的制品，应控制制品温度低于共晶点温度，而对于少数情况下，塌陷温度低于共晶点温度的制品，应控制制品温度低于塌陷温度。

共晶点、玻璃转化温度、共熔点、塌陷温度这几个参数与物料的成分、性质、和加入的添加剂成分、性质有关，受工艺过程参数的影响较小。在冻干曲线的摸索阶段应先测定制品的共晶点、玻璃转化温度、共熔点、塌陷温度,以便尽快确定制品的冻干曲线。