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当前位置： 瑞士万通 > 资料中心 > 瑞士万通络合滴定法测定铜电镀槽液中的Cu2+含量

瑞士万通络合滴定法测定铜电镀槽液中的Cu2+含量

2014-09-28 16:19

浏览：229次

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资料摘要：

应用领域： 电镀 关键词： 905，电位滴定法，电镀槽液，Cu2+ 样品： 铜电镀槽液，蓝色透明液体 设备和附件： 905 Titrando, 801 Stirrer, 800 Dosino, 6.0502.140 Ion-selective electrode, Cu, 6.0726.100 Ag/AgCl Reference Electrode 样品处理： 氢氧化钠溶液：c ( NaOH ) = 2 mol/L 氨-氯化铵缓冲液：pH=10, 滴定剂：c ( EDTA ) = 0.1 mol/L
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