石英阶跃折射率多模光纤，数值孔径0.22

石英阶跃折射率多模光纤，数值孔径0.22，TECS双包层

特性

不同光谱范围的低羟基和高羟基版本

低羟基版本用于400-2200 nm

高羟基版本用于250-1200 nm^a

硬包层石英多模光纤

TECS硬质掺氟聚合物/石英双层包加强高动力使用和耐用性能

Thorlabs制造的这类数值孔径0.22、低羟基或高羟基硬包层石英多模光纤具有良好的性能和透射率，用于可见光到近红外(400-2200 nm，用于低羟基)或紫外到近红外(250-1200 nm，用于高羟基)。光纤具有双包层设计(TECS在掺氟石英层上)，改善了动力使用性能(尤其是在光纤弯折的时候)。它也可以增加光纤的强度，减小静疲劳，且能在光纤剥除时提供保护。石英和TECS包层的强力粘合避免了滑层或脱管，提供更稳定的终端。

此类光纤非常适合光谱分析、光遗传学和医学诊断等应用。当使用接头或者插芯连接时TECS包层可用丙酮去除。请注意，在波长低于300 nm时可能发生负感效应。

我们库存有基于0.22 NA多模光纤的多种光纤跳线配置。

a. 在低于300 nm时会发生负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。

Silica Core
Wavelength	Refractive Index
436 nm	1.467287
589.3 nm	1.458965
1020 nm	1.450703
1550 nm	1.444









Stock Patch  Cables Available with these Fibers
Item #	Fiber Used	Description	Length
M25	FG200LCC	SMA to SMA	1, 2, or 5 m
M200		SMA to SMA, AR Coated for VIS or NIR	2 m
MHP200		SMA to SMA, High Power Design	2 m
BF13L		SMA to SMA, 13 Fiber Bundle	1 or 2 m
BF13H	FG200UCC	SMA to SMA, 13 Fiber Bundle	1 or 2 m
MHP365	FG365LEC	SMA to SMA, High-Power Design	2 m
M37	FG550LEC	SMA to SMA	1 or 2 m
M47		FC/PC to SMA	1 m
MHP550		SMA to SMA, High-Power Design	2 m
BF20L		SMA to SMA, 7 Fiber Bundle	1 or 2 m
BF20H	FG550UEC	SMA to SMA, 7 Fiber Bundle	1 or 2 m
MHP910	FG910LEC	SMA to SMA, High-Power Design	2 m





0.22 NA Multimode Fiber Selection Guide

Standard Glass-Clad Silica Fiber

TECS Double-Clad High-Power Fiber

Solarization-Resistant UV Fiber

Other Multimode Fiber Options







规格

Item #	Wavelength  Range	Hydroxyl  Content	Core  Diameter	Cladding  Diameter	Coating  Diameter	Buffer  Diameter	Core/  Cladding	Coatinga	Buffer	Proof Test
FG200UCC	250 - 1200 nmb	High OH	200 ± 8 μm	240 ± 5 μm	260 ± 6 μm	400 ± 30 μm	Pure Silica /  Fluorine-Doped Silica	TECS™ Hard  Fluoropolymer	Tefzel	≥100 kpsi
FG200LCC	400 - 2200 nm	Low OH
FG273UEC	250 - 1200 nmb	High OH	273 ± 10 μm	300 ± 6 μm	330 ± 10 μm	400 ± 30 μm
FG273LEC	400 - 2200 nm	Low OH
FG365UEC	250 - 1200 nmb	High OH	365 ± 14 μm	400 ± 8 μm	425 ± 10 μm	730 ± 30 μm
FG365LEC	400 - 2200 nm	Low OH
FG550UEC	250 - 1200 nmb	High OH	550 ± 19 μm	600 ± 10 μm	630 ± 10 μm	1040 ± 30 μm
FG550LEC	400 - 2200 nm	Low OH
FG910UEC	250 - 1200 nmb	High OH	910 ± 30 μm	1000 ± 15 μm	1035 ± 15 μm	1400 ± 50 μm
FG910LEC	400 - 2200 nm	Low OH

该涂层用作di二包层，数值孔径为0.39，通过TECS包层与纤芯之间的折射率之差计算而来，而不是石英包层和TECS包层/di二包层的折射率之差。


在波长低于300 nm时会出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。




Item #	NA	Max Power Capability		Max Attenuation  @ 808 nm	Max Core  Offset	Bend Radius		Operating  Temperature	Strip  Tool	Core Index	Cladding Index
		Pulseda	CWb			Short Term	Long Term
FG200UCC	0.22 ± 0.02	1.0 MW	0.2 kW	10 dB/km	5 μm	12 mm	24 mm	-60 to 125 °C	T12S18	Proprietaryc	Proprietaryc
FG200LCC
FG273UEC		1.87 MW	0.37 kW		6 μm	16 mm	32 mm		T14S18
FG273LEC
FG365UEC		3.4 MW	0.7 kW		7 μm	20 mm	40 mm		T21S31
FG365LEC
FG550UEC		7.6 MW	1.5 kW		9 μm	30 mm	60 mm		T28S46
FG550LEC
FG910UEC		25.1 MW	5.0 kW		10 μm	50 mm	100 mm		M44S67
FG910LEC

基于1064 nmNd：YAG激光器的5GW/cm²，10纳秒脉冲宽度，输入光斑大小是纤芯直径的80%。


基于1064 nmNd：YAG激光器的1MW/cm²，输入光斑大小是纤芯直径的80%。

我们不能提供这种专有数据，敬请谅解。




多模(MM)光纤的有效面积由纤芯直径确定，一般要远大于SM光纤的MFD值。如要获得zui佳耦合效果，Thorlabs建议光束的光斑大小聚焦到纤芯直径的70 - 80%。由于多模光纤的有效面积较大，降低了光纤端面的功率密度，因此，较高的光功率(一般上千瓦的数量级)可以无损伤地耦合到多模光纤中。




Estimated Optical Power Densities on Air / Glass Interfacea
Type	Theoretical Damage Thresholdb	Practical Safe Levelc
CW(Average Power)	~1 MW/cm2	~250 kW/cm2
10 ns Pulsed(Peak Power)	~5 GW/cm2	~1 GW/cm2




所有值针对无终端(裸露)的石英光纤，适用于自由空间耦合到洁净的光纤端面。

这是可以入射到光纤端面且没有损伤风险的zui大功率密度估算值。用户在高功率下工作前，必须验证系统中光纤元件的性能与可靠性，因其与系统有着紧密的关系。

这是在大多数工作条件下，入射到光纤端面且不会损伤光纤的安全功率密度估算值。

插芯/接头终端相关的损伤机制

有终端接头的光纤要考虑更多的功率适用条件。光纤一般通过环氧树脂粘合到陶瓷或不锈钢插芯中。光通过接头耦合到光纤时，没有进入纤芯并在光纤中传播的光会散射到光纤的外层，再进入插芯中，而环氧树脂用来将光纤固定在插芯中。如果光足够强，就可以熔化环氧树脂，使其气化，并在接头表面留下残渣。这样，光纤端面就出现了局部吸收点，造成耦合效率降低，散射增加，进而出现损伤。

与环氧树脂相关的损伤取决于波长，出于以下几个原因。一般而言，短波长的光比长波长的光散射更强。由于短波长单模光纤的MFD较小，且产生更多的散射光，则耦合时的偏移也更大。

为了zui大程度地减小熔化环氧树脂的风险，可以在光纤端面附近的光纤与插芯之间构建无环氧树脂的气隙光纤接头。我们的高功率多模光纤跳线就使用了这种设计特点的接头。



曲线图展现了带终端的单模石英光纤的大概功率适用水平。每条线展示了考虑具体损伤机制估算的功率水平。zui大功率适用性受到所有相关损伤机制的zui低功率水平限制(由实线表示)。




多模光纤，纤芯?200 μm，TECS包层




Item #	Wavelength  Range	Hydroxyl  Content	Core  Diameter	Cladding  Diameter	Coating  Diameter	Buffer  Diameter	Core/  Cladding	Coatinga	Proof Test
FG200UCC	250 - 1200 nmb	High-OH	200 ± 8 μm	240 ± 5 μm	260 ± 6 μm	400 ± 30 μm	Pure Silica /  Fluorine-Doped Silica	TECS Hard  Fluoropolymer	≥100 kpsi
FG200LCC	400 - 2200 nm	Low-OH










Item #

NA

Max Power  Capability

Max Attenuation  @ 808 nm

Max Core  Offset

Bend Radius

Operating  Temperature

Strip  Tool

Core Index

Cladding Index

Pulsedc

CWd

Short Term

Long Term

FG200UCC

0.22 ± 0.02

1.0 MW

0.2 kW

10 dB/km

5 μm

12 mm

24 mm

-60 to 125 °C

T12S18e

Proprietaryf

Proprietaryf

FG200LCC

a.     该涂层用作第二包层，数值孔径为0.39，通过TECS涂层与纤芯之间的折射率差计算的，而不是石英包层与TECS涂层/第二包层的折射率差。

b.     在低于300 nm的波长下可能出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。

c.     基于1064纳米Nd：YAG激光器的5 GW/cm²，10纳秒脉冲宽度，输入光斑大小是纤芯直径的80%。

d.     基于1064纳米Nd：YAG激光器的1MW/cm²，输入光斑大小是纤芯直径的80%。

e.     该工具可以剥除光纤的缓冲层，从而对内部包层进行端接。

f.      我们不能提供这种专利数据，敬请谅解。







产品型号	公英制通用
FG200UCC	多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?200 μm，高羟基，用于250 - 1200 nm，TECS双包层
FG200LCC	多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?200 μm，低羟基，用于400 - 2200 nm，TECS双包层







多模光纤，纤芯?273 μm，TECS包层




Item #	Wavelength  Range	Hydroxyl  Content	Core  Diameter	Cladding  Diameter	Coating  Diameter	Buffer  Diameter	Core/  Cladding	Coatinga	Proof Test
FG273UEC	250 - 1200 nmb	High OH	273 ± 10 μm	300 ± 6 μm	330 ± 10 μm	400 ± 30 μm	Pure Silica /  Fluorine-Doped Silica	TECS Hard  Fluoropolymer	Tefzel
FG273LEC	400 - 2200 nm	Low OH




Item #

NA

Max Power  Capability

Max Attenuation  @ 808 nm

Max Core  Offset

Bend Radius

Operating  Temperature

Strip  Tool

Core Index

Cladding Index

Pulsedc

CWd

Short Term

Long Term

FG200UCC

0.22 ± 0.02

1.87 MW

0.37 kW

10 dB/km

6 μm

16 mm

32 mm

-60 to 125 °C

T14S18e

Proprietaryf

Proprietaryf

FG273LEC

a.    该涂层用作第二包层，数值孔径为0.39，通过TECS涂层与纤芯之间的折射率差计算的，而不是石英包层与TECS涂层/第二包层的折射率差。

b.    在低于300 nm的波长下可能出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。

c.    基于1064 nm Nd：YAG激光器的5GW/cm² ，10纳秒脉冲宽度，输入光斑大小是纤芯直径的80%。

d.    基于1064 nm Nd：YAG激光器的1MW/cm²，输入光斑大小是纤芯直径的80%。

e.    该工具可以剥除光纤的缓冲层，从而对内部包层进行端接。

f.     我们不能提供这种专利数据，敬请谅解。







产品型号	公英制通用
FG273UEC	多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?273 μm，高羟基，用于250 - 1200 nm，TECS双包层
FG273LEC	多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?273 μm，低羟基，用于400 - 2200 nm，TECS双包层







多模光纤，纤芯?365 μm，TECS包层




Item #	Wavelength  Range	Hydroxyl  Content	Core  Diameter	Cladding  Diameter	Coating  Diameter	Buffer  Diameter	Core/  Cladding	Coatinga	Proof Test
FG365UEC	250 - 1200 nmb	High-OH	365 ± 14 μm	400 ± 8 μm	425 ± 10 μm	730 ± 30 μm	Pure Silica /  Fluorine-Doped Silica	TECS Hard  Fluoropolymer	≥100 kpsi
FG365LEC	400 - 2200 nm	Low-OH




Item #

NA

Max Power  Capability

Max Attenuation  @ 808 nm

Max Core  Offset

Bend Radius

Operating  Temperature

Strip  Tool

Core Index

Cladding Index

Pulsedc

CWd

Short Term

Long Term

FG365UEC

0.22 ± 0.02

3.4 MW

0.7 kW

10 dB/km

7 μm

20 mm

40 mm

-60 to 125 °C

T21S31e

Proprietaryf

Proprietaryf

FG365LEC

a.     该涂层用作第二包层，数值孔径为0.39，通过TECS涂层与纤芯之间的折射率差计算的，而不是石英包层与TECS涂层/第二包层的折射率差。

b.     在低于300 nm的波长下会出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。

c.     基于1064纳米Nd：YAG激光器的5 GW/cm²，10纳秒脉冲宽度，输入光斑大小是纤芯直径的80%。

d.     基于1064纳米Nd：YAG激光器的1 MW/cm²，输入光斑大小是纤芯直径的80%。

e.     该工具会剥除光纤的缓冲层，从而对内部包层进行端接。

f.      我们不能提供这种专利数据，敬请谅解。







产品型号	公英制通用
FG365UEC	多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?365 μm，高羟基，用于250 - 1200 nm，TECS双包层
FG365LEC	多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?365 μm，低羟基，用于400 - 2200 nm，TECS双包层







多模光纤，纤芯?550 μm，TECS包层




Item #	Wavelength  Range	Hydroxyl  Content	Core  Diameter	Cladding  Diameter	Coating  Diameter	Buffer  Diameter	Core/  Cladding	Coatinga	Proof Test
FG550UEC	250 - 1200 nmb	High-OH	550 ± 19 μm	600 ± 10 μm	630 ± 10 μm	1040 ± 30 μm	Pure Silica /  Fluorine-Doped Silica	TECS Hard  Fluoropolymer	≥100 kpsi
FG550LEC	400 - 2200 nm	Low-OH




Item #

NA

Max Power  Capability

Max Attenuation  @ 808 nm

Max Core  Offset

Bend Radius

Operating  Temperature

Strip  Tool

Core Index

Cladding Index

Pulsedc

CWd

Short Term

Long Term

FG550UEC

0.22 ± 0.02

7.6 MW

1.5 kW

10 dB/km

9 μm

30 mm

60 mm

-60 to 125 °C

T28S46e

Proprietaryf

Proprietaryf

FG550LEC

a.    该涂层用作第二包层，数值孔径为0.39，通过TECS涂层与纤芯之间的折射率差计算的，而不是石英包层与TECS涂层/第二包层的折射率差。

b.    在低于300 nm的波长下会发生负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。

c.    基于1064纳米Nd：YAG激光器的5 GW/cm²，10纳秒脉冲宽度，输入光斑大小是纤芯直径的80%。

d.    基于1064纳米Nd：YAG激光器的1MW/cm²，输入光斑大小是纤芯直径的80%。

e.    该工具会剥除光纤的缓冲层，从而对内部包层进行端接。

f.     我们不能提供这种专利数据，敬请谅解。







产品型号	公英制通用
FG550UEC	多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?550 μm，高羟基，用于250 - 1200 nm，TECS双包层
FG550LEC	多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?550 μm，低羟基，用于400 - 2200 nm，TECS双包层







多模光纤，纤芯?910 μm，TECS包层




Item #	Wavelength  Range	Hydroxyl  Content	Core  Diameter	Cladding  Diameter	Coating  Diameter	Buffer  Diameter	Core/  Cladding	Coatinga	Proof Test
FG910UEC	250 - 1200 nmb	High-OH	910 ± 30 μm	1000 ± 15 μm	1035 ± 15 μm	1400 ± 50 μm	Pure Silica /  Fluorine-Doped Silica	TECS Hard  Fluoropolymer	≥100 kpsi
FG910LEC	400 - 2200 nm	Low-OH




Item #

NA

Max Power Capability

Max Attenuation  @ 808 nm

Max Core  Offset

Bend Radius

Operating  Temperature

Strip  Tool

Core Index

Cladding Index

Pulsedc

CWd

Short Term

Long Term

FG910UEC

0.22 ± 0.02

25.1 MW

5.0 kW

10 dB/km

10 μm

50 mm

100 mm

-60 to 125 °C

M44S67e

Proprietaryf

Proprietaryf

FG910LEC

a.     该涂层用作第二包层，数值孔径为0.39，它是由TECS涂层与纤芯之间的折射率差计算的，而不是石英包层与TECS涂层/第二包层的折射率差。

b.     在波长低于300 nm时会出现负感现象。我们也提供抗负感多模光纤。

c.     基于1064纳米Nd：YAG激光器的5 GW/cm²，10纳秒脉冲宽度，输入光斑大小是纤芯直径的80%。

d.     基于1064纳米Nd：YAG激光器的1 MW/cm²，输入光斑大小是纤芯直径的80%。

e.     该工具会剥除光纤的缓冲层，从而对内部包层进行端接。

f.      我们不能提供这种专利数据，敬请谅解。







产品型号	公英制通用
FG910UEC	多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?910 μm，高羟基，用于250 - 1200 nm，TECS双包层
FG910LEC	多模光纤，数值孔径0.22，纤芯?910 μm，低羟基，用于400 - 2200 nm，TECS双包层