找靠谱仪器,就上仪器信息网~

芯片粘合剂中固化控制动力学分析检测产品配置单(其它热分析仪)

  • 应用领域: 石油/化工
  • 检测样品: 化工原料
  • 检测项目:固化控制动力学分析
  • 浏览次数:38 次
  • 下载次数:1 次
  • 发布时间:2017-10-22
  • 参考标准:·
前 言 通常情况下,最终用户不需要直接与集成电路(IC)中的微型电子零件打交道。这些微型电子一般用于电脑的主板、电子娱乐设备、手机和车载发动机控制单元等,性能非常可靠。然而,为了满足这种可靠性,电子零件往往要经过 500 多步的处理步骤,涵盖了硅晶片的构建、合成与衔接,以及晶片与活性聚合物的重铸,直至焊接到印刷电路板上。 电子零件 对于如此多的处理过程,必须最大程度的减少出错几率以保证生产的成本效率。而且这些电子零件必须符合各种可靠性标准。例如,手机中的电子零件必须能承受所谓的“跌落测试” ,即集成元件必须能经受住手机跌落时所产生的压力。对于移动电子设备中的某些相关零件,还必须满足某些特殊的要求,比如能够抵抗湿度和温度变化带来的影响。 正是由于这些原因,材料的使用及生产过程显得尤为重要。特别是连接芯片与载体材料的高分子粘合剂,由于被连接的两部分(硅晶片和基体)的热机械性能(热膨胀系数、杨氏模量)差别很大,粘合剂就要承受相当大的压力。当然,粘合剂 的快速处理也是同等重要的,也就是说,保持各自的流变学性质与最适宜的固化行为二者必须同时保证。由于固化过程消耗时间较长,会影响到生产效率,所以,进行合理的优化是非常有必要的。 理想工具--热分析 热分析方法为我们提供了理想的工具,特别是利用介电法(DEA)和动力学方法对测试数据进行分析。我们对此积累了丰富的研究经验。关于介电法对固化过程进行监测,Infinion集团使用的是DEA231/1 Epsilon,其数据采集时间可达55ms,这对研究快速固化体系是非常有利的。 以下测试均使用 IDEX S065 梳形传感器测试。通过耐驰热动力学软件,将测试数据导入程序进行分析,可以预测其在不同温度程序下的固化行为。 详情请登陆:http://www.ngb-netzsch.com.cn/technics/applarticles/curing%20control%20of%20IC.html
  • 配置
  • 品牌型号
  • 参考报价
  • 点赞 ()

  • 收藏

  • 分享

  • 下载

贡献者的其他方案
方案贡献者

耐驰

仪信通白金会员

解决方案总数:0

方案浏览总量: 0

按类找方案