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半导体检测方案专场

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  • 黑磷烯中材料制备检测方案(研磨机)

    • 方案摘要:
    • 科学家最近发现黑磷烯有望超越石墨烯,成为硅理想的替代材料。但黑磷难以制备,难以保存。传统方法实验条件比较苛刻,操作危险性较大。本文介绍创新的高能球磨法——一种操作简单,条件温和,产量高的黑磷晶体制备方法。
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 半导体
    • 检测项:材料制备
    • 浏览次数:74次
    • 下载次数:0次
    • 发布时间:2020-08-21
    • 参考标准:
    • 3i分数:9315

    弗尔德仪器

    仪信通白金会员

    此领域下方案总数:2

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  • 半导体中结构检测方案(EBSD系统)

    • 方案摘要:
    • Introduction Application Note As semiconductor devices continue to decrease in size to improve performance and take advantage of advances in fabrication techniques, there is a need to analyse both ...
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 半导体
    • 检测项:结构
    • 浏览次数:110次
    • 下载次数:9次
    • 发布时间:2018-01-08
    • 参考标准:
    • 3i分数:9065

    牛津仪器

    仪信通白金会员

    此领域下方案总数:12

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  • 半导体样品中显微分析方法检测方案(扫描电镜)

    • 方案摘要:
    • FIB—SEM双束电镜应用领域: 1. 制备TEM样品 2. 截面抛光 3. 微纳米器件的制备及性能测量 4. 三维结构重构 5. 其他三维分析能力:3D EBSD, 3D EDS及SIMS
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 半导体
    • 检测项:显微分析方法
    • 浏览次数:671次
    • 下载次数:22次
    • 发布时间:2017-11-20
    • 参考标准:
    • 3i分数:8915

    泰思肯

    仪信通白金会员

    此领域下方案总数:3

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  • SiO2与SiO2、化合物半导体与化合物半导体中晶圆键合质量检测方案(超声波探伤仪)

    • 方案摘要:
    • 用于检测:SiO2与SiO2、Si与Si、玻璃与玻璃、化合物半导体与化合物半导体、金属与金属等各种晶圆键合的,质量检测方案;以及晶圆键合工艺优化和新建键合产线的设备方案。
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 半导体
    • 检测项:晶圆键合质量
    • 浏览次数:332次
    • 下载次数:0次
    • 发布时间:2020-01-13
    • 参考标准: 晶圆键合
    • 3i分数:8530

    ASTchian

    仪信通铜牌会员

    此领域下方案总数:1

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  • 半导体中局部结构和元素组成检测方案(EBSD系统)

    • 方案摘要:
    • Development and testing of semiconductor devices requires extensive knowledge of local structure and elemental composition. With feature sizes of <5 nm, it is often necessary to perform imaging an...
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 半导体
    • 检测项:局部结构和元素组成
    • 浏览次数:121次
    • 下载次数:12次
    • 发布时间:2018-01-08
    • 参考标准:
    • 3i分数:8065

    牛津仪器

    仪信通白金会员

    此领域下方案总数:12

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  • 半导体样品中微纳米加工检测方案(扫描电镜)

    • 方案摘要:
    • Xe等离子FIB能够实现微纳米,甚至毫米级的快速加工。Xe等离子FIB的最大束流为2μA,另外Xe离子的原子量更大,对纯Si的溅射效率比Ga离子约高30%。虽然Xe离子的溅射效率高,但是由于Xe离子的直径较大,Xe等离子束加工样品时产生的注入效应和损伤要比Ga离子束小。
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 半导体
    • 检测项:微纳米加工
    • 浏览次数:362次
    • 下载次数:14次
    • 发布时间:2017-11-20
    • 参考标准:
    • 3i分数:7915

    泰思肯

    仪信通白金会员

    此领域下方案总数:3

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  • 硅片中表面形貌和表面粗糙度检测方案(扫描探针)

    • 方案摘要:
    • 选用上海伯东英国 NanoMagnetics 原子力显微镜 ezAFM 进行测试. 将样品放置在样品台, 通过系统软件自动控制
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 半导体
    • 检测项:表面形貌和表面粗糙度
    • 浏览次数:101次
    • 下载次数:2次
    • 发布时间:2019-05-21
    • 参考标准: 硅片表面形貌测量
    • 3i分数:7665

    上海伯东

    仪信通金牌会员

    此领域下方案总数:12

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  • 生物分子层中厚度检测方案(白光干涉测厚)

    • 方案摘要:
    • 引入WLRS用于测量各层的厚度,评价生物分子固定在固体表面上的有效性及其与相应生物分子的后续反应。特别研究了兔(RgG)和小鼠γ-球蛋白(MgG)的吸附及其与互补抗体的反应。通过配备有0.35nm光学分辨率的VIS-NIR光谱仪和白光卤素灯的FR-Basic进行测量。基板是厚度约为1000nm的热生长SiO2薄膜的硅晶片。
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 半导体
    • 检测项:厚度
    • 浏览次数:35次
    • 下载次数:0次
    • 发布时间:2020-03-09
    • 参考标准: 评估生物分子层厚度、反射光谱的变化、白光反射光谱
    • 3i分数:7370

    迈可诺

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    此领域下方案总数:12

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  • 材料中功能分析及免疫分析检测方案(分子荧光光谱)

    • 方案摘要:
    • FLS1000作为一款全新升级的稳态瞬态荧光光谱仪,代表了目前该类仪器发展的最高水平,在不同领域上,可以随意更改配置及选择功能,助力高端科学研究。 以下例举一些不同领域的相关应用。
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 半导体
    • 检测项:功能分析及免疫分析
    • 浏览次数:332次
    • 下载次数:29次
    • 发布时间:2017-11-06
    • 参考标准: -
    • 3i分数:7165

    天美

    仪信通白金会员

    此领域下方案总数:16

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  • 半导体中六甲基二硅氮烷检测方案(离子迁移谱仪)

    • 方案摘要:
    • 离子迁移谱技术具有高灵敏度(ppb范围)、响应速度快(ms范围)、结构紧凑、常压操作、分离异构体等优点。在这篇简短的报告中,我们展示了低ppb水平下IMS技术的灵敏度和快速响应。以六甲基二硅氮烷HMDS为例。
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 半导体
    • 检测项:六甲基二硅氮烷
    • 浏览次数:14次
    • 下载次数:0次
    • 发布时间:2020-06-12
    • 参考标准:
    • 3i分数:6815

    图拉扬科技

    仪信通银牌会员

    此领域下方案总数:1

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  • 硅中结晶度分析检测方案(扫描电镜)

    • 方案摘要:
    • 目前能够很好的表征结晶情况的主要是XRD,并且是基于宏观分析,能在微区尺度对结晶度进行表征的手段则很少。而无机晶体材料的结晶度却会对特征拉曼峰产生较大的影响。因此,可以通过特征拉曼峰的宽度来对结晶度进行评判。由此可见,原位一体化的RISE对微区领域的结晶度分析提供了新的途径。
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 半导体
    • 检测项:结晶度分析
    • 浏览次数:276次
    • 下载次数:5次
    • 发布时间:2017-09-06
    • 参考标准:
    • 3i分数:6465

    泰思肯

    仪信通白金会员

    此领域下方案总数:3

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  • 块状, 粉末, 薄片, 单晶和液体各种材料中磁滞回线检测方案(半导体检测仪)

    • 方案摘要:
    • 上海伯东代理英国 NanoMagnetics 仪器振动样品磁强计 VSM 主要用于测量块状, 粉末, 薄片, 单晶和液体各种材料的测量. 振动样品磁强计 VSM 可完成磁滞回线, 起始磁化曲线, 退磁曲线及温度特性曲线, IRM 和 DCD 等曲线的测量. 搭配不同的高低温选件可进行磁化数据的温度函数的测量, 测定居里温度点等.
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 半导体
    • 检测项:磁滞回线
    • 浏览次数:94次
    • 下载次数:5次
    • 发布时间:2019-05-28
    • 参考标准: 振动样品磁强计, VSM , 磁滞回线
    • 3i分数:6215

    上海伯东

    仪信通金牌会员

    此领域下方案总数:12

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  • 硅片中表面粗糙度,硅片表面形貌检测方案(扫描探针)

    • 方案摘要:
    • 原子力显微镜与拉曼联用 AFM - Raman 作为一种新兴的检测手段, 可以在样品成分和结构方面提供新的信息. 原子力显微镜 - 拉曼联用系统可以在纳米尺度提供样品形貌信息, 再结合拉曼图像中获得的化学信息, 可以对样品进行更加全面的表征. 上海伯东代理英国 NanoMagnetics 原子力显微镜可与各品牌拉曼测试仪联用.
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 半导体
    • 检测项:表面粗糙度,硅片表面形貌
    • 浏览次数:62次
    • 下载次数:0次
    • 发布时间:2019-08-20
    • 参考标准: 原子力显微镜与拉曼联用
    • 3i分数:6215

    上海伯东

    仪信通金牌会员

    此领域下方案总数:12

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  • OLED中超精细分散极限值检测方案(研磨机)

    • 方案摘要:
    • OLED基板的封装是直接影响模组寿命的关键因素之一。除了在封装过程中必需的环境条件,封装的方法之外,对于封装材的要求也有着比较高的要求。一旦封装材在固化后出现稳定性不佳,厚度不均导致变形等问题,将会直接造成成品...
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 半导体
    • 检测项:超精细分散极限值
    • 浏览次数:84次
    • 下载次数:5次
    • 发布时间:2017-03-08
    • 参考标准:
    • 3i分数:6215

    上海人和科学仪器

    仪信通银牌会员

    此领域下方案总数:7

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  • 半导体中界面复合的超快光物理结构检测方案(光纤光谱仪)

    • 方案摘要:
    • 使用超快激光进行瞬态吸收光谱测试有许多不同的方法,基本上依据泵浦探针。该方法需要两束激光同时激发分析物并测量吸光度。首先,高强度的泵浦激光激发样品中的部分分子到更高的能级,从而改变了分子的居数差,降低了跃迁...
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 半导体
    • 检测项:界面复合的超快光物理结构
    • 浏览次数:27次
    • 下载次数:0次
    • 发布时间:2020-08-19
    • 参考标准:
    • 3i分数:6215

    北京爱万提斯

    仪信通金牌会员

    此领域下方案总数:4

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  • 半导体材料、电子材料、集成电路中材料带隙检测方案(X光电子能谱)

    • 方案摘要:
    • Avantage 软件配有丰富的 XPS 相关数据处理功能,其中带隙测量便是功能之 一。该功能提供了一种能量损失初始位置的自动测量方法。此种方法是建立在 “光电子先进行物质带隙的克服随后才会出现非弹性能量损失现象”的假设基础 上,通过对能量损失峰进行拟合和进一步的斜率计算得到能量损失的起始位置 进而求得带隙。
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 半导体
    • 检测项:材料带隙
    • 浏览次数:85次
    • 下载次数:4次
    • 发布时间:2018-11-12
    • 参考标准: Avantage,XPS数据处理,带隙测量,ESCALAB Xi+光电子能谱仪,
    • 3i分数:6015

    赛默飞元素分析

    仪信通银牌会员

    此领域下方案总数:2

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  • 半导体材料中故障分析检测方案(数码显微镜)

    • 方案摘要:
    • 用户可以使用微球显微镜(超高分辨率显微镜)通过光学方式检查样品,获得由裂缝或灯丝桥引起的纳米级故障。用户还可以检查样品是否符合预期尺寸、形状以及它们的图形/布局,并保留光学显微镜的所有优势——快速、样品无损、全真彩色。
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 半导体
    • 检测项:故障分析
    • 浏览次数:48次
    • 下载次数:0次
    • 发布时间:2019-12-10
    • 参考标准: 国际标准
    • 3i分数:5925

    铂瑞达

    仪信通金牌会员

    此领域下方案总数:3

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  • 二维晶体材料单层二硒化钨中单光子发射现象检测方案(扫描探针)

    • 方案摘要:
    • 建伟院士课题组利用attocube公司的低温强磁场光学显微镜(attoCFM)研究发现了二维晶体材料单层二硒化钨(WSe2)中存在的由于缺陷态引起的单光子发射现象。首先,通过低温磁场下对微米尺寸单层样品的光致发光谱精细扫描成...
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 半导体
    • 检测项:单光子发射现象
    • 浏览次数:156次
    • 下载次数:3次
    • 发布时间:2017-06-15
    • 参考标准:
    • 3i分数:5835

    QUANTUM量子科学

    仪信通金牌会员

    此领域下方案总数:28

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  • 半导体级盐酸中杂质检测方案(等离子体质谱)

    • 方案摘要:
    • 电感耦合等离子体质谱(ICP-MS)具备精确测定纳克/ 升(ng/L,PPT)甚至更低浓度元素含量的能力,是最适合测量痕量及超痕量金属的技术。然而,常规的测定条件下,氩、氧、氢离子会与酸基体相结合,对待测元素产生多原子离子干扰。
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 半导体
    • 检测项:杂质
    • 浏览次数:144次
    • 下载次数:19次
    • 发布时间:2017-05-23
    • 参考标准: SEMI 标准C27-07081 用于盐酸
    • 3i分数:5115

    PerkinElmer

    仪信通钻石会员

    此领域下方案总数:40

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  • 半导体中制造检测方案(镀膜机)

    • 方案摘要:
    • 高性能电动汽车等高新技术领域对高效动力转换的需求与日俱增,在这些领域高效动力转换必不可少。SiC 和 GaN 材料的使用降低了能耗。牛津仪器通过原子层沉积(ALD)技术、等离子体辅助蚀刻和沉积技术优化了工艺,提高了器件的能效。
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 半导体
    • 检测项:制造
    • 浏览次数:82次
    • 下载次数:0次
    • 发布时间:2019-07-31
    • 参考标准:
    • 3i分数:5065

    牛津仪器

    仪信通白金会员

    此领域下方案总数:12

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