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电子/电气/通讯/半导体检测方案专场

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  • 黑磷烯中材料制备检测方案(研磨机)

    • 方案摘要:
    • 科学家最近发现黑磷烯有望超越石墨烯,成为硅理想的替代材料。但黑磷难以制备,难以保存。传统方法实验条件比较苛刻,操作危险性较大。本文介绍创新的高能球磨法——一种操作简单,条件温和,产量高的黑磷晶体制备方法。
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 半导体
    • 检测项:材料制备
    • 浏览次数:64次
    • 下载次数:0次
    • 发布时间:2020-08-21
    • 参考标准:
    • 3i分数:12815

    弗尔德仪器

    仪信通白金会员

    此领域下方案总数:2

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  • 笔帽和电缆中邻苯二甲酸酯检测方案(气相色谱仪)

    • 方案摘要:
    • Agilent 8890 气相色谱系统与配备 Extractor (Xtr) 离子源的 Agilent 5977A GC/MSD 联用来分析七种邻苯二甲酸酯的混合物。在分析的整个动态范围内获得的校准系数均高于 0.99,并且结果表明,各种邻苯二甲酸酯的最低检测...
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 电线/电缆/光缆
    • 检测项:邻苯二甲酸酯
    • 浏览次数:308次
    • 下载次数:13次
    • 发布时间:2019-02-28
    • 参考标准: (RoHS) (2015/863/EU)
    • 3i分数:11915

    安捷伦

    仪信通钻石会员

    此领域下方案总数:60

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  • 飞纳台式扫描电镜在金属金相领域的应用

    • 方案摘要:
    • 无需特殊的制样步骤,独特的金相样品杯使得装载样品十分便捷,CeB6灯丝与背散射电子探头相结合,既能够清晰的观看到样品的微观形貌,又可以清楚的分析合金的成分组成。
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品:
    • 检测项:
    • 浏览次数:233次
    • 下载次数:17次
    • 发布时间:2014-11-21
    • 参考标准: 金相显微镜
    • 3i分数:10565

    复纳科学仪器

    仪信通白金会员

    此领域下方案总数:11

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  • 锡球中剪力和拉力检测方案(力学量测量仪表(位移、力等))

    • 方案摘要:
    • C焊料球连接完整性是设备制造中的一个重要问题,对于无铅焊接更是如此。 尽管无铅连接可能更牢固,但人们发现组件接口(金属间区域)的无铅焊接非常容易脆性断裂,而板接口处的无铅焊接则容易发生焊盘坑裂。 此类故障可能在...
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品:锡球
    • 检测项:剪力和拉力
    • 浏览次数:600次
    • 下载次数:13次
    • 发布时间:2016-04-22
    • 参考标准: JEDEC standards for high speed shear and cold bump pull
    • 3i分数:10010

    聚擘

    仪信通银牌会员

    此领域下方案总数:6

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  • 纳米材料中暗场成像检测方案(CCD相机)

    • 方案摘要:
    • 高兼容性:与四大电镜厂商匹配 高灵敏度:保证探测极弱散射信号 方便升级:可预留近红外光谱、时间分辨光谱升级,电化学发光等模块 ?性价比高:相对专业显微产品节约成本,对特定实验依然卓越
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 其他
    • 检测项:暗场成像
    • 浏览次数:182次
    • 下载次数:4次
    • 发布时间:2018-01-08
    • 参考标准:
    • 3i分数:9915

    牛津仪器

    仪信通白金会员

    此领域下方案总数:12

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  • 碳纳米管中涂料检测方案(细胞破碎仪)

    • 方案摘要:
    • 多壁碳纳米管管壁上通常存在一些小洞样的缺陷,通过强超声波的空化效应,可以把碳纳米管从缺陷处震断,形成短纤维,然后分散于介质中。
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 其他
    • 检测项:涂料
    • 浏览次数:354次
    • 下载次数:14次
    • 发布时间:2018-11-15
    • 参考标准: 碳纳米管
    • 3i分数:9775

    达洛

    仪信通金牌会员

    此领域下方案总数:1

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  • SiO2与SiO2、化合物半导体与化合物半导体中晶圆键合质量检测方案(超声波探伤仪)

    • 方案摘要:
    • 用于检测:SiO2与SiO2、Si与Si、玻璃与玻璃、化合物半导体与化合物半导体、金属与金属等各种晶圆键合的,质量检测方案;以及晶圆键合工艺优化和新建键合产线的设备方案。
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 半导体
    • 检测项:晶圆键合质量
    • 浏览次数:319次
    • 下载次数:0次
    • 发布时间:2020-01-13
    • 参考标准: 晶圆键合
    • 3i分数:9530

    ASTchian

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    此领域下方案总数:1

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  • 电子电器中溴化阻燃剂,邻苯二甲酸酯类增塑剂,重金属检测方案(制备液相色谱)

    • 方案摘要:
    • 2013 年1 月,RoHS 原指令2002/95/EC 被废除,欧盟各国开始执行新指令2011/65/EU ( 也称作RoHS 2.0) 。2015年6 月4 日,欧盟官方公报又发布了新的指令(EU)2015/863,重新修订了原RoHS 2.0 指令(2011/65/EU)中关于限制物质...
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 电子元器件
    • 检测项:溴化阻燃剂,邻苯二甲酸酯类增塑剂,重金属
    • 浏览次数:104次
    • 下载次数:0次
    • 发布时间:2019-08-27
    • 参考标准: 2011/65/EU
    • 3i分数:9515

    赛默飞色谱与质谱

    仪信通钻石会员

    此领域下方案总数:12

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  • 锂电池中正负极材料,隔膜,电解液,微量水分,真空转移,离子束加工检测方案(扫描电镜)

    • 方案摘要:
    • 日立的SEM可高倍观察锂电池的正负极材料的表面信息,也可小束流无损伤观察锂电池隔膜的形貌。日立的Ion Milling可以将锂电池正负极和隔膜无损伤的切割,以观察截面信息。日立的AFM可以检测锂电池正负极的扩散电阻。而整个...
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品:锂电池
    • 检测项:正负极材料,隔膜,电解液,微量水分,真空转移,离子束加工
    • 浏览次数:9463次
    • 下载次数:73次
    • 发布时间:2016-07-01
    • 参考标准: -
    • 3i分数:9415

    天美

    仪信通白金会员

    此领域下方案总数:16

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  • PCB板微电阻截面中徕卡EM TXP精研一体机对微电子检测方案(视频显微镜)

    • 方案摘要:
    • 徕卡EM TXP,一款集切割、磨抛、铣削与冲钻于一身的工具,可对样品目标精细定位,尤其擅长对肉眼难以观察的微小目标进行定位处理。对微电子的定位处理,用EM TXP快速精准。
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 其他
    • 检测项:徕卡EM TXP精研一体机对微电子
    • 浏览次数:20次
    • 下载次数:0次
    • 发布时间:2020-04-29
    • 参考标准: 徕卡精研一体机
    • 3i分数:9415

    圆派科学

    仪信通银牌会员

    此领域下方案总数:4

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  • 手机触摸屏玻璃中解剖检测方案(电镜制样)

    • 方案摘要:
    • 对这类玻璃基底多层膜样品,机械切割磨抛方式很难保证切割面的平整,也无法避免样品剖面的污染和边缘损伤;如果采用聚焦离子束FIB加工,应对几百微米的加工区域,将耗费大量时间和带来极高的使用成本。因此,氩离子束切割仪几乎成为高效率、低成本的获取无应力损伤和无污染的平整剖面的wei一的选择。
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 其他
    • 检测项:解剖
    • 浏览次数:26次
    • 下载次数:0次
    • 发布时间:2020-05-07
    • 参考标准: 最真实的信息
    • 3i分数:9415

    圆派科学

    仪信通银牌会员

    此领域下方案总数:4

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  • 半导体样品中显微分析方法检测方案(扫描电镜)

    • 方案摘要:
    • FIB—SEM双束电镜应用领域: 1. 制备TEM样品 2. 截面抛光 3. 微纳米器件的制备及性能测量 4. 三维结构重构 5. 其他三维分析能力:3D EBSD, 3D EDS及SIMS
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 半导体
    • 检测项:显微分析方法
    • 浏览次数:644次
    • 下载次数:22次
    • 发布时间:2017-11-20
    • 参考标准:
    • 3i分数:9350

    泰思肯

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    此领域下方案总数:3

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  • 半导体样品中微纳米加工检测方案(扫描电镜)

    • 方案摘要:
    • Xe等离子FIB能够实现微纳米,甚至毫米级的快速加工。Xe等离子FIB的最大束流为2μA,另外Xe离子的原子量更大,对纯Si的溅射效率比Ga离子约高30%。虽然Xe离子的溅射效率高,但是由于Xe离子的直径较大,Xe等离子束加工样品时产生的注入效应和损伤要比Ga离子束小。
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 半导体
    • 检测项:微纳米加工
    • 浏览次数:353次
    • 下载次数:14次
    • 发布时间:2017-11-20
    • 参考标准:
    • 3i分数:9350

    泰思肯

    仪信通白金会员

    此领域下方案总数:3

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  • 铝合金手机中框中表面处理效果对比检测方案(表面处理仪)

    • 方案摘要:
    • 采用真空等离子清洗机,型号SPV100,射频电源,功率500W,腔体100L,压缩空气流速150MPa/S,处理180秒,经真空等离子清洗机处理后达因值44。
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 电子元器件
    • 检测项:表面处理效果对比
    • 浏览次数:266次
    • 下载次数:6次
    • 发布时间:2018-04-11
    • 参考标准: 等离子清洗机
    • 3i分数:9265

    Sindin

    仪信通银牌会员

    此领域下方案总数:7

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  • 手机中屏幕色彩还原度检测方案(高光谱)

    • 方案摘要:
    • 本试验利用四川双利合谱科技有限公司自主研发的GaiaMicro显微高光谱成像系统,光谱范围为400-1000nm,光谱分辨率为2.8 nm,图像分辨率为1392*1040。
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 电子元器件
    • 检测项:屏幕色彩还原度
    • 浏览次数:207次
    • 下载次数:9次
    • 发布时间:2017-07-24
    • 参考标准: GaiaMicro显微高光谱成像系统
    • 3i分数:9115

    卓立汉光

    仪信通白金会员

    此领域下方案总数:6

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  • 石墨烯中重金属检测方案(微波消解仪)

    • 方案摘要:
    • 石墨烯(Graphene)是一种由碳原子以sp²杂化轨道组成六角型呈蜂巢晶格的二维碳纳米材料。石墨烯具有优异的光学、电学、力学特性,在材料学、微纳加工、能源、生物医学和药物传递等方面具有重要的应用前景,被认为是一种未...
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 石墨烯
    • 检测项:重金属
    • 浏览次数:38次
    • 下载次数:1次
    • 发布时间:2019-08-21
    • 参考标准: 见资料
    • 3i分数:9115

    上海新仪

    仪信通钻石会员

    此领域下方案总数:3

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  • 石墨烯中拉曼光谱分析检测方案(激光拉曼光谱)

    • 方案摘要:
    • 显微拉曼光谱是表征石墨烯上述两种特性的简单可靠方法。拉曼光谱对物质的结构敏感,它的高光谱分辨率和高空间分辨率以及无损分析等特征使其成为石墨烯领域标准而理想的分析工具。  从本文给出的不同样品分析结果可以看...
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 石墨烯
    • 检测项:拉曼光谱分析
    • 浏览次数:349次
    • 下载次数:25次
    • 发布时间:2017-08-09
    • 参考标准:
    • 3i分数:9115

    HORIBA Scientific

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    此领域下方案总数:46

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  • 电镀槽中金属离子检测方案(紫外分光光度)

    • 方案摘要:
    • 电镀过程分为电镀前预处理,电镀及镀后处理三个阶段。尤其是第二阶段 ---电镀阶段中对于电镀槽中金属和氰化物含量的控制,是非常重要的。 哈希电镀行业监测方案,从典型工艺流程图着手,在不同三个阶段中分别给出了相应的处理方案,更好的助力您的水质分析测试。 更多有关实际案例分析的详细内容,请您下载后查看。
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品:电镀槽
    • 检测项:金属离子
    • 浏览次数:207次
    • 下载次数:14次
    • 发布时间:2016-06-12
    • 参考标准: 电镀行业
    • 3i分数:9065

    哈希HACH

    仪信通钻石会员

    此领域下方案总数:1

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  • 半导体中结构检测方案(EBSD系统)

    • 方案摘要:
    • Introduction Application Note As semiconductor devices continue to decrease in size to improve performance and take advantage of advances in fabrication techniques, there is a need to analyse both ...
    • 应用领域:电子/电气/通讯/半导体
    • 检测样品: 半导体
    • 检测项:结构
    • 浏览次数:104次
    • 下载次数:9次
    • 发布时间:2018-01-08
    • 参考标准:
    • 3i分数:9065

    牛津仪器

    仪信通白金会员

    此领域下方案总数:12

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