达因特SPE-201P微波等离子去胶机-半导体,晶圆去胶
达因特SPE-201P微波等离子去胶机-半导体,晶圆去胶
达因特SPE-201P微波等离子去胶机-半导体,晶圆去胶
达因特SPE-201P微波等离子去胶机-半导体,晶圆去胶
达因特SPE-201P微波等离子去胶机-半导体,晶圆去胶

¥50万 - 1000万

暂无评分

达因特

下载

SPE-201P

--

中国大陆

  • 白金
  • 第9年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
核心参数

产地类别: 国产

微波源: 3KW/2.45GHZ

最高温度: 低于45℃

温度测量准确度: 集成的控制系统设计,专利控制软件。

温度控制稳定性: 自由基分子的等离子体无偏压,不会对产品有电性损伤,去胶速率高。

温度均匀度: 良好的气体流量调节,可以达到比较高的均匀性

  • 腔体材质: 铝合金(可定制不锈钢
  • 腔体厚度: 25mm
  • 腔体内部尺寸: 4800*470
  • 工作空间: 6个弹夹区间
  • 流量范围: 0-300SCCM
  • 频率: 2.45GHz
  • 气源: 标配两路
  • 用途: 半导体/晶圆去胶




相关方案

  • 芯片粘接前处理,芯片与封装基板是两种不同性质的的材料,如两种材料表面的粘接性较差,则会导致粘接过程中出现空隙,芯片封装后易出现脱落等问题。通过芯片和基板进行处理,极大改善粘接环氧树脂的在其表面的流动性,减少芯片与基板的分层,增加产品的稳定性和寿命。

    半导体 2023-04-10

  • 芯片粘接前处理,芯片与封装基板是两种不同性质的的材料,如两种材料表面的粘接性较差,则会导致粘接过程中出现空隙,芯片封装后易出现脱落等问题。通过芯片和基板进行处理,极大改善粘接环氧树脂的在其表面的流动性,减少芯片与基板的分层,增加产品的稳定性和寿命。

    半导体 2023-04-10

售后服务承诺

保修期: 1年

是否可延长保修期:

现场技术咨询:

免费培训: 可享受3次免费电话培训

免费仪器保养: 1年一次

保内维修承诺: 免费更换小型配件,免费测试样品

报修承诺: 全国24小时内电话响应

用户评论
暂无评论
问商家

达因特微波消解仪SPE-201P的工作原理介绍

微波消解仪SPE-201P的使用方法?

达因特SPE-201P多少钱一台?

微波消解仪SPE-201P可以检测什么?

微波消解仪SPE-201P使用的注意事项?

达因特SPE-201P的说明书有吗?

达因特微波消解仪SPE-201P的操作规程有吗?

达因特微波消解仪SPE-201P报价含票含运吗?

达因特SPE-201P有现货吗?

达因特SPE-201P微波等离子去胶机-半导体,晶圆去胶信息由东莞市晟鼎精密仪器有限公司为您提供,如您想了解更多关于达因特SPE-201P微波等离子去胶机-半导体,晶圆去胶报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
移动端

仪器信息网App

返回顶部
仪器对比

最多添加5台