热膨胀仪 C15H

   水平测量技术，LVDT设计，可以真正精确测量样品

     LVDT系统和固定支架之间采用铜质滑块设计，以减少测量系统摩擦力和无磁场技术

     无需炉体自动升降系统，简约操作，节约成本

     独有的高品质双位移传感器（LVDT），双马达自动控制技术，样品可任意长度，载力可真正恒定

     自动驱动样品和数显零位调节技术，消除螺旋千分尺由于测量头真空和密闭产生的敏锐误差

     自动控制样品载力技术，可以调节样品的施加力（mN），在样品收缩或膨胀过程中，保持恒定力

     电子自动恒温测量系统，保证测量头最小化温度漂移，可以满足苛刻的环境温度，使测量更精确

     扩展配置多个炉体，用户可在3秒内切换炉体和电源，无需插拔各种数据线等

     高级软件，配置DTA功能、软化点保护、体积、密度计算、烧结速率控制RCS和远程操控软件等

     可选高级超低温系统，无液氦制冷机控温（-265℃）

     可选快速升温系统（红外反射聚焦炉、300k/min或更快）

     可选超导磁场系统

安全技术

     温度时间互锁保护功能，软件中可以设置安全温度限制和工作时间限制功能

    延迟开始实验功能和无人值守操作功能，释放用户的自由时间

     程控时钟安全技术，控制器和计算机发生故障，仪器系统将在2-3分钟内关闭

     软化点自动保护功能

    自动保护功能，热电偶破损保护技术和水流联锁传感器保护技术，炉体供电系统自动关闭

    自动升降和自动位限技术，采用高级绝热技术，炉体外壳保持室温，保证操作者的安全

膨胀仪DIL ：C15H

测量模式

卧式（水平）：炉体手动开合

温度范围  

§ -180-500℃    

§ RT-1000/1400/1600/1650/1750℃

§ ≥2000℃（特殊定制）

控温速率

§ 0-50/100   K/min（依据合金、SIC、贵金属、硅钼棒、石墨等）

§ 0-300K/min   （光波炉）

制冷系统

依据不同炉体，风冷、水冷、液氮等

温度准确性

1K

温度精度

0.1K

测量系统恒温技术

标配

样品支架

§ 石英（贺利氏定制）

§ 氧化铝 (摩根定制)

§ 石墨（按照用户要求）

样品数量

单杆、双杆

样品长度

0＜L≤50 mm

样品直径

7 mm/12mm/14mm/20mm/定制

测量范围

0-5000   μm （±2500μm）

分辨率

0.125   nm/digit

ΔL/L₀重复性

0.001%  绝对值

ΔL/L₀准确性

0.002%  绝对值

测量误差

±1%（相对值）

接触力

0.01 N 到 2.5 N（自动加载）

真空度

10E-5   mbar

气氛

氧化、还原、惰性气氛等

气体控制

§ 标准配置：手动气体箱（2路）

§ 可选配置：MFC（Bronkhorst）

水冷系统

标准配置制冷功能

真空系统

§ 标配机械泵及附件

§ 可选：（按照用户要求）

安全功能

§ 软化点测试和保护

§ 水流开关技术

§ 热偶破损保护技术

软件

包含工作站及操作-分析软件；烧结速率功能RCS；密度计算功能；C-DTA计算等；兼容Windows版本。