镀层厚度分析仪iEDX-150WT

ISP PCB镀层厚度分析仪iEDX-150WT

采用开槽式样品腔。专业用于电镀镀层分析、PCB镀层厚度分析，可同时分析镀层中的成分比例。镀层厚度分析软件

u 采用业界基本参数法（FP）

u 可以镀液进行定量分析

u 可分析1-6层、以及合金镀层成分

u 可同时分析20种元素，频谱比较

u 减法运算和配给

u 智能背景滤波器

u 有多种分析计算数学模型，方便对不同材料，不同样品的分析测量

u 可制作多条工作曲线，各个曲线

u 测试条件独立，方便测试

MTFFP软件主界面

二乘法计算峰值反卷积。采用卢止斯-图思计算方法进行矩阵校正及内部元素作用分析。金属分析精度可在+/-0.02%，贵金属（8-24Karat）分析精度可达+/-0.05kt

对镀液进行分析。采用不同的数学计算方法对镀液中的金属离子进行测定。含全元素、内部元素、矩阵校正模块。

技术指标：
1、多镀层，1-6层；
2、超高测试精度；
3、元素分析范围从铝（Al）到铀（U）；
4、测量时间：5-60秒；
5、SDD探测器，能量分辨率为125电子伏特；
6、微焦X射线管50KV/1mA；
7、焦斑尺寸75um；
8、7个准直器及6个滤光片自动切换；
9、XYZ三维移动平台，MAX荷载为5KG；
10、高清CCD摄像头，准确监控位置；
11、多变量非线性去卷积曲线拟合；
12、高性能FP/MLSQ分析；
13、平台尺寸：700×580×25mm；
14、仪器尺寸：475×787×375mm；
15、加入安全防射线光闸，样品室门开闭传感器；
16、可提供对样品的自动和编程控制，多点自动测量。

图谱界面：

1、软件支持无标样分析；

2、大分析平台；

3、可自动连续多点分析；

4、集成了镀层界面和合金成分分析界面；

5、采用多种光谱拟合分析处理技术。

分析报告结果：

1、直接打印分析报告；

2、报告可转换为PDF、EXCEL和HTML格式