焊接熔深测量显微镜：XTL-200C
一、仪器的主要特点和用途
单目电脑型连续变倍熔深测量显微镜使用范围相当广泛， 它观察物体时能产生正立的三维空间像，立体感强，成像清晰和宽阔，具有较长的工作距离，对同一物体可实现连续放大倍率观看,可直接在计算机上观察实物图像。
随着焊接工艺的不断发展和焊接技术的提高，各个行业对焊接质量的要求也越来越高。随着新技术的不断提高，产业升级迫在眉睫，而焊接质量的检测对机械制造行业的产业升级至关重要，针对此种情况，上海蔡康光学仪器有限公司开发了针对行业标准（HB5282-1984 结构钢和不锈钢电阻点焊和缝焊质量检验，HB5276-1984铝合金电阻点焊和缝焊质量检验）焊接质量检测的系统，即: 测量焊接熔深的显微镜,该系统配备样品焊点切割，预磨，抛光，化学处理单元，熔深测量显微镜系统（XTL-200C）及平面影像测量系统（DS-3000）。该系统可以对焊接产品的对接，交接，搭接和T型焊接部分的熔身情况进行成像，编辑，测量，数据导出，及报告打印等。下面是上海蔡康光学仪器厂的产品实际切割，拍摄及测量结果，此套系统相比同类产品具有成像清晰，对比度高，精度高的特点。能实现最完美的真彩观察和照相效果。
本仪器性能可靠，操作简单，使用方便，且外形美观，不仅可作熔深测量，熔深系统分析，还可用于教学示范，生物解剖，由于本显微镜具有很高的分辨率及大视场范围的清晰度，因此还可作可广泛用于医疗卫生。农林地质，电子精密机械等行业和部门。特别适合LC裸片的检验，LCD印刷粘贴检验，LED生产检验，PCB板检验，冲压电镀检验，电子元件检验。。
二、DCM-200C焊接熔深测量显微镜的主要技术指标:
1、直接在计算机上观察实物图像，大型黑色平台。
物镜变倍范围 ： 0.7--4.5X
变 倍 比 ： 6.5：1
移动工作距离 ： 280mm（立柱高度）
照明系统：亮度可调式LED光源
总放大倍数：7—350X (以17寸纯平显示器为例，2X的大物镜为例)
CK-300摄像系统：300万像素数字成像系统，最高分辨率：2048X1536，最新升级数字摄像模块，采用USB供电，功耗小，USB2.0连接， 图像质量好 ,色彩还原性好 ,图像稳定，可进行图像大小调节,色彩调节,增益调节,曝光设置,自动曝光等调节。
2、焊缝熔深测量：DS-3000显微图像测量软件是一个熔深检测系统中必不可少的几何测量工具。它完善了图像采集后的许多功能，对图像进行编辑处理，能完成对图像中的点、线、圆、矩形及任何图形几何参数的测量。此软件使用方便直观。是焊接熔深测量与分析的有效工具。
三、DCM-200C焊接熔深测量显微镜系统组成
1、DCM-200检测显微镜 2、摄像适配镜 3、CK-300彩色摄像器
4、DS-3000测量软件 5、LED环形灯 6、电脑（选购）
