牛津激光半导体微加工
牛津激光半导体微加工

面议

暂无评分

牛津激光

暂无样本

Ultra-fast Laser Micro-machining System

--

欧洲

  • 金牌
  • 第19年
  • 一般经销商
  • 营业执照已审核
该产品已下架
核心参数
主要优点:
∙ 交钥匙设计(Turn-key)
∙ 激光*等级:1级
∙ 构造坚固
∙ 振动隔离
∙ 固态激光
∙ 单屏软件控制
∙ *的 CNC 控制器
∙ 线性电动机, 线性编码器XY台
∙ XY轴150 x 150mm行程
∙ 电动 Z轴50mm 行程
∙ 带有十字准线的同轴版系统
∙ 电动光衰减器
可选项:
∙ 至500mm行程 XY轴
∙ 空气轴承 XY轴
∙ 2D 及 2.5D CADCAM
∙ 开孔系统
∙ 锥形控制系统
∙ 振镜(Galvo scanner)
∙ 自动对焦
∙ 自动对准
∙ 高分辨率离轴摄像机
∙ 高度/深度 传感器选项
∙ 第4及第5轴 (旋转)
∙ 真空 & 机械卡头选项
∙ 同一系统中的多个波长
∙ 烟尘分离系统
激光波长选项:
∙ IR(红外线)
∙ Visible(可见光)
∙ UV(紫外线)
脉冲宽度选项:
∙ 皮秒(Pico second)及飞秒(Femto second )可选
体积尺寸:
∙ 3100(W) x 1560(D) x 2050(H) mm
∙ 工作台、机架及电路系统集成(3150kg)
∙ 单相电器装置
用户评论
暂无评论
牛津激光半导体微加工信息由铂悦仪器(上海)有限公司为您提供,如您想了解更多关于牛津激光半导体微加工报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
移动端

仪器信息网App

返回顶部
仪器对比

最多添加5台