激光开封设备
新! 激光开封设备Laser Decapsulator
半导体业的铜引线封装越来越成为发展主流,传统的化学开封已无法完全满足铜引线封装的开封要求。Laser Decapsulator的诞生给分析领域带来了新的技术。
产片特点:
1、对铜引线封装有很好的开封效果
2、对复杂样品的开封极为方便
3、可重复性、一致性极高
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,操作便利
5、对环境及人体污染伤害较小,安全性高
6、几乎没有耗材,使用成本很低
7、体积较小,容易摆放
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电解仪Laser Decap的使用方法?
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