聚擘将参加2024上海半导体展SEMICON China 2024
聚擘将参加2018上海半导体展SEMICON China 2018
聚擘将参加2017上海半导体展SEMICON China 2017
聚擘/聚嵘将参加2016台湾半导体展SEMICON Taiwan 2016
聚擘将参加2016上海半导体展SEMICON China 2016
聚擘将参加2015慕尼黑上海光博会LASER World of PHOTONICS CHINA 2015
PCB中材料、厚度检测方案(X射线成像)
X光检测系统是PCB和半导体器件质量控制、成品率提高和失效分析的关键工具。在许多情况下,这些强大的工具提供了检查电子元件的唯一无损技术。在过去的几年中,X光检查
电子半导体器件中无损检测方案(X射线成像)
X光无损检测及超声波无损检测应用手册 X光和超声波成像是两个非常有益的工具,用于无损检测电子组件产品的质量。这两种技术都提供了关于组件完整性的不同方面的信息。
显示器中像素点修复检测方案(激光产品)
The development of new display technologies, such as organic LEDs and flexible
玻璃中焊接切割检测方案(激光产品)
We investigated the effect of burstmode with nanosecond (ns) time delay between
LED中Wire bonds检测方案(半导体检测仪)
与白炽光源相比,LED 拥有许多优点,包括更低的能耗、更长的寿命,以及更高的灵活性。 但是现代 LED 亮度极高,所产生的热量导致了温度升高,这一点已渐渐成为
印刷电路板或包底物中热撞拉/热针检测方案(半导体检测仪)
Nordson DAGE 研发了一种独一无二的专利技术,用于将测试探头连接到焊球或焊板,以便可以完全遵照新近发布的 IPC-9708 测试标准来执行热拔球测试,
锡球中剪力和拉力检测方案(力学量测量仪表(位移、力等))
C焊料球连接完整性是设备制造中的一个重要问题,对于无铅焊接更是如此。 尽管无铅连接可能更牢固,但人们发现组件接口(金属间区域)的无铅焊接非常容易脆性断裂,而板接
SnAgCu和SnPb焊料球中脆性破坏机制检测方案(力学量测量仪表(位移、力等))
脆性材料(如硅和玻璃)的强度主要取决于是否存在诸如划痕和缺口之类的微裂纹和表面缺陷。 在这些材料中,裂纹尖端的高压力无法通过塑料流缓解,因此,即使是非常小的缺陷
通用中通用检测方案(X射线能谱仪)
英文版元素周期表。突出X-射线特征谱能量值及相关信息。 该周期表提供元素名称、原子序数、原子质量、密度及Ka、La和Ma特征谱线的能量值及其它相关信息。