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2017日立热分析中国用户会议第二轮通知

发布时间:2017/03/13 09:55 点击 257


2017日立热分析中国用户会议

第二轮通知


为加强热分析相关领域学术交流,推进热分析新技术在分析科学和各交叉学科中的发展与应用,日立高新技术公司将于2017年3月23日下午,在北京中关村皇冠假日酒店召开“2017年日立热分析中国用户会议”。首次在中国举办的日立热分析用户会议将邀请多位国内知名专家做学术报告以分享其研究成果,还将以学术晚宴形式进行深入的自由学术讨论与经验交流。此外,特别安排仪器现场演示和精彩纷呈的抽奖环节。

作为全球领先的分析仪器厂商,日立高新一直致力于为行业客户提供最先进的检测技术及其优化的解决方案。在此,我们诚邀您的参与!现将有关事宜通知如下:

 

一、主办单位:日立高新技术公司

二、地  点:北京中关村皇冠假日酒店

三、时  间:2017年3月23日(周四)

四、日程安排

14:00 - 14:30       嘉宾入场·签到


14:30 - 17:00       学术报告


报告人

单位

报告主题

吉田博久 教授

日本东京都立大学

Thermal Analysis For Surface and Interface of Organic   Materials

尉志武 教授

清华大学

热分析领域的热点研究与发展动向(主题暂定)

王昉 副教授

南京师范大学

热分析在医药材料研究领域中的应用

闫晓英 工程师

国家纳米科学中心

TG-DTA使用技巧及特殊样品注意事项

王灿 博士

中国计量科学研究院

绝热量热计的研究及摩尔热容标准物质的研制


17:00 - 18:00       STA和TMA仪器现场演示·惊喜抽奖活动


18:00 - 20:00       学术交流晚宴

五、参会方式: 发送邮件miao.sun.fh@hitachi-hightech.com 或致电010-65908707


                                           日立高新技术(上海)国际贸易有限公司  

                                                           北京分公司

                                                          2017年3月13日

                                                     

 

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