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Indium——美国最佳品牌！

Indium5.1TM是一种可以采用空气回流的免洗焊膏，它经过特别配料以适应电子行业所偏好的锡-银-铜和锡-银无铅合金系统的高温要求，用来替换传统的含铅焊料。该产品具有稳定一致的印刷性能，并具有更长的模板寿命和粘附时间，满足当今高速印刷以及高混合表面贴装线的严格要求。除了稳定的印刷性能与满足回流要求之外，这款焊膏在无铅镀层上表现出优良的润湿性，同时还结合了透明残留物以及BGA微孔工艺的低空洞性能。

特 征

1.行业领先的“中断反应”印刷工艺
2.在无铅PCB镀层上表现出优良的润湿性
3.低空洞率（包括微孔工艺设计）
4.透明残留物

焊膏特性:

产品编号 PSOT-83918

合金 SAC305+
粉末大小 类型3
金属载量 89%
合金密度 7.4g/cm3
固相温度 217℃
液相温度 220℃
拉伸强度 未测定
剪切强度 未测定
伸张率 38%
标准粘度 2200poise
标准粘附性 48grams
标准触变系数 -0.55
J-STD-004A SIR 合格
（表面绝缘电阻）
J-STD-004电迁移 合格
J-STD-004A铜镜试验 合格
J-STD-004A铬酸银卤化物测试 合格
J-STD-004A氟化物点测试 合格
J-STD-004A助焊剂类型分级 Oboslete**
J-STD-004助焊剂类型分级 已作废
包装 500克/瓶


产品编号 PSOT-83917

合金 SAC387+
粉末大小 类型3
金属载量 89%
合金密度 7.4g/cm3
固相温度 217℃
液相温度 219℃
拉伸强度 6962PSI
剪切强度 3916PSI
伸张率 36.5%
标准粘度 2200poise
标准粘附性 48grams
标准触变系数 -0.55
J-STD-004A SIR（表面绝缘电阻） 合格
J-STD-004电迁移 合格
J-STD-004A铜镜试验 合格
J-STD-004A铬酸银卤化物测试 合格
J-STD-004A氟化物点测试 合格
J-STD-004A助焊剂类型分级 Oboslete**
J-STD-004助焊剂类型分级 已作废
包装 700克/筒


+SAC305：96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu SAC387：95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu
*也可提供粉末尺寸更小的产品
**J-STD-004助焊剂类型分级已不在业内使用

丝印模板设计指南

建议您按照以下一般模板开口设计方针进行设计：
* 宽深比＝W/t≥1.5
* 开口面积比＝D/4t≥0.66
D：开口直径
W：开口宽度
t：丝印模板厚度

印刷参数推荐

通常，推荐以下参数用于优化丝印模板印刷机性能。根据实际的工艺要求用户可能还需要进行调整：
* 焊膏滚动直径： 直径20-25mm
* 印刷速度： 25-100mm/sec
* 刮刀压力： 0.018－0.027kg/mm 刃长
* 模板底部擦纸频率： 每10-25次印刷擦一次
* 焊膏在模板停留时间：>8小时。条件为30-60%
RH&22℃-28℃