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仪器介绍
独一专门为电镀工业和电镀剂（特别是用于酸性铜和酸性锡电镀液）中添加剂浓度测定的CVS（循环伏安溶出）分析仪
紧凑一体的设计理念：
操作界面简单，使用简便
专门用于CVS分析
紧凑设计，节省空间
性价比高
紧凑一体的设计理念：
操作界面简单，使用简便
专门用于CVS分析
紧凑设计，节省空间
性价比高
技术参数
法国M.P.C公司的Titraplate 100 电镀添加剂分析系统
恒电位器
最大电流输出 ±1A
极化电位 ±15V
测定电流
电流范围 10nA～1A
分辨率 0.003%
精确度 0.2%
自动或手动选择电流量程
恒电位器
最大电流输出 ±1A
极化电位 ±15V
测定电流
电流范围 10nA～1A
分辨率 0.003%
精确度 0.2%
自动或手动选择电流量程
主要特点
分析方法
标准加入法测定铜、锡电镀液中荧光增亮剂
校准曲线法测定铜、锡电镀液中Carrier / Leveller
创新技术用于锡荧光增亮剂分析
旋转圆盘电极
转速100～5000rpm
视觉控制
参比电极
Ag/AgCl新型玻璃双接界电极（寿命长，维护简单）
Pt辅助电极
增大Pt面积以将gaz发射降至最低
标准加入法测定铜、锡电镀液中荧光增亮剂
校准曲线法测定铜、锡电镀液中Carrier / Leveller
创新技术用于锡荧光增亮剂分析
旋转圆盘电极
转速100～5000rpm
视觉控制
参比电极
Ag/AgCl新型玻璃双接界电极（寿命长，维护简单）
Pt辅助电极
增大Pt面积以将gaz发射降至最低
分析方法
此仪器尚未上传分析方法
相关资料
此仪器尚未上传资料
应用领域
此仪器尚未选择应用领域
所属专场
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