密封电子器件一般采用背压法检漏，但于背压法可能放过大漏器件，作为一个补充，在背压法检漏后，常用氟油法对已通过背压法检漏的“合格”器件进行检大漏。
充氦充氮氟油检漏设备由两部分组成：一是对被检密封器件压氦，完成氦质谱背压法检漏的第一步，第二部分是充高压氮对被检器件压氟油，完成氟油法检大漏的第二步。指示液槽是一独立单元，用于观测器件有无泄漏。该设备能够完成GJB548—96A和GJB128A—97标准中规定的对半导体器件的检漏要求。

真空度……………… ≦100Pa
充氦压力………… 0.2～1.0Mpa
指示液（F43）温度… 125±5℃
保压时间………… … 1～10h

具体操作过程如下：将被检器件放入可加压容器中，容器密闭后，抽真空到低于600Pa,保持30分钟，在真空条件下注入低沸点氟油F113，淹没器件，再充入氮气加压。所加压力（0.2～0.7Mpa）和加压时间（1-24小时）按有关标准确定。加压完毕，对加压容器缓慢卸压（时间大于20秒），取出器件，在空气中干燥2分钟，然后浸入已加热到125℃的FC43氟油（全氟三丁胺，沸点180℃）中，用放大镜观测被检器件是否有气泡冒出。观察时间要大于30秒。若发现有连续的小气泡或个别大气泡冒出，则可判定为不合格。
该方法的原理是：若被检器件有漏，充氮气加压时，F113氟油就会进入器件内部。由于F113的沸点约65℃，所以在125℃高温FC43氟油中，器件受热，内部的F113氟油液就会沸腾汽化，变成气体，且随着压力的升高而由器件的漏孔漏出，形成气泡。这种方法的最小可检漏率约10-6Pa•m3/s

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